Возникающие в разряде положительные ионы с низкой энергией бомбардируют подложку и удаляют с ер поверхности ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Данилин Б.С. Вакуумное нанесение тонких пленок


Возникающие в разряде положительные ионы с низкой энергией бомбардируют подложку и удаляют с ер поверхности большую часть слабо связанных загрязнений путем нагрева и ионного травления. После этого на источник распыляемого материала ( мишень) подается отрицательный потенциал. Вытягиваемые из плазмы разряда положительные ионы бомбардируют мишень с энергией, достаточной для распыления атомов материала мишени. При больших энергиях бомбардирующих ионов выбитые из мишени атомы двигаются преимущественно в направлении, перпендикулярном к ее поверхности, и могут быть сконденсированы на поверхности подложки, находящейся напротив мишени. Подвижный экран позволяет одновременно или последовательно производить предварительную очистку поверхности подложки и мишени распылением поверхностных загрязненных слоев. Качество очистки поверхности мишени и тем более подложки является одним из решающих факторов в процессе формирования пленки из конденсирующегося распыленного материала.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Возникающие в разряде положительные ионы с низкой энергией бомбардируют подложку и удаляют с ер поверхности большую часть слабо связанных загрязнений путем нагрева и ионного травления.  После этого на источник распыляемого материала ( мишень) подается отрицательный потенциал.  Вытягиваемые из плазмы разряда положительные ионы бомбардируют мишень с энергией,  достаточной для распыления атомов материала мишени.  При больших энергиях бомбардирующих ионов выбитые из мишени атомы двигаются преимущественно в направлении,  перпендикулярном к ее поверхности,  и могут быть сконденсированы на поверхности подложки,  находящейся напротив мишени.  Подвижный экран позволяет одновременно или последовательно производить предварительную очистку поверхности подложки и мишени распылением поверхностных загрязненных слоев.  Качество очистки поверхности мишени и тем более подложки является одним из решающих факторов в процессе формирования пленки из конденсирующегося распыленного материала.