Определению профиля легирования МДП-стру тур препятствует перезарядка поверхностных состояний, влияние которых можно уменьшить повышением частоты ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Павлов Л.П. Методы измерения параметров полупроводниковых материалов


Определению профиля легирования МДП-стру тур препятствует перезарядка поверхностных состояний, влияние которых можно уменьшить повышением частоты напряжения или гонижением температуры при измерениях. Влияние поверхностных состояний проявляется и для структур с барьером Шотки, поскольку в реальном контакте Шотки на поверхности полупроводника имеется переходный слой в виде тонкой пленки естественного оксида.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Определению профиля легирования МДП-стру тур препятствует перезарядка поверхностных состояний,  влияние которых можно уменьшить повышением частоты напряжения или гонижением температуры при измерениях.  Влияние поверхностных состояний проявляется и для структур с барьером Шотки,  поскольку в реальном контакте Шотки на поверхности полупроводника имеется переходный слой в виде тонкой пленки естественного оксида.