Определению профиля легирования МДП-стру тур препятствует перезарядка поверхностных состояний, влияние которых можно уменьшить повышением частоты ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Павлов Л.П.
Методы измерения параметров полупроводниковых материалов
Определению профиля легирования МДП-стру тур препятствует перезарядка поверхностных состояний, влияние которых можно уменьшить повышением частоты напряжения или гонижением температуры при измерениях. Влияние поверхностных состояний проявляется и для структур с барьером Шотки, поскольку в реальном контакте Шотки на поверхности полупроводника имеется переходный слой в виде тонкой пленки естественного оксида.