Тонкие пленки алюминия наносятся в вакууме на кремниевые пластины с интегральными схемами. Требуемая конфигурация межсоединений ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Майссела Л.N. Технология тонких пленок Часть 2


Тонкие пленки алюминия наносятся в вакууме на кремниевые пластины с интегральными схемами. Требуемая конфигурация межсоединений создается методами фотолитографии. Для обеспечения омического контакта М - П с низким сопротивлением кремниевые пластины подвергаются термообработке - обычно в течение 10 мин при 550 С. Во время термообработки алюминий частично восстанавливает естественную пленку SiO2 и образует непосредственный контакт с поверхностью полупроводника. Диффузия кремния в алюминий может продолжаться до насыщения алюминия кремнием ( около 1 5 ат.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Тонкие пленки алюминия наносятся в вакууме на кремниевые пластины с интегральными схемами. Требуемая конфигурация межсоединений создается методами фотолитографии. Для обеспечения омического контакта М - П с низким сопротивлением кремниевые пластины подвергаются термообработке - обычно в течение 10 мин при 550 С. Во время термообработки алюминий частично восстанавливает естественную пленку SiO2 и образует непосредственный контакт с поверхностью полупроводника. Диффузия кремния в алюминий может продолжаться до насыщения алюминия кремнием ( около 1 5 ат.