Сухие пленочные фоторезисты наносят на заготовки плат посредством прокатывания их горячим валиком через защитную лавсановую ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Ямпольский А.М.
Краткий справочник гальванотехника
Сухие пленочные фоторезисты наносят на заготовки плат посредством прокатывания их горячим валиком через защитную лавсановую пленку в установках-ламинаторах. Защитная полиэтиленовая пленка при этом отделяется и сматывается на бобину. В том случае, когда пленочный фоторезист наносится с целью защиты от вытравливания ( негативный процесс) применяют фоторезист толщиной 20 мкм, для защиты от осаждения металла при гальванических операциях используются фоторезисты толщиной 40 и 60 мкм. После накатки СПФ заготовки плат выдерживают в течение 30 мин при комнатной температуре в темном месте для снятия внутренних напряжений, после чего платы подвергают экспонированию. Операция экспонирования заключается в следующем: на слой фоторезиста в специальном приспособлении, обеспечивающем точное совмещение рисунка схемы с отверстиями на заготовке, Накладывается фотошаблон печатной схемы; приспособление помещается в светокопировальную раму, где под действием сильного источника света ( ртутно-кварцевые лампы) происходит задубливание фоторезиста на освещенных участках. Продолжительность экспонирования подбирают опытным путем в пределах 0 5 - 2 0 мин.