Сухие пленочные фоторезисты наносят на заготовки плат посредством прокатывания их горячим валиком через защитную лавсановую ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Ямпольский А.М. Краткий справочник гальванотехника


Сухие пленочные фоторезисты наносят на заготовки плат посредством прокатывания их горячим валиком через защитную лавсановую пленку в установках-ламинаторах. Защитная полиэтиленовая пленка при этом отделяется и сматывается на бобину. В том случае, когда пленочный фоторезист наносится с целью защиты от вытравливания ( негативный процесс) применяют фоторезист толщиной 20 мкм, для защиты от осаждения металла при гальванических операциях используются фоторезисты толщиной 40 и 60 мкм. После накатки СПФ заготовки плат выдерживают в течение 30 мин при комнатной температуре в темном месте для снятия внутренних напряжений, после чего платы подвергают экспонированию. Операция экспонирования заключается в следующем: на слой фоторезиста в специальном приспособлении, обеспечивающем точное совмещение рисунка схемы с отверстиями на заготовке, Накладывается фотошаблон печатной схемы; приспособление помещается в светокопировальную раму, где под действием сильного источника света ( ртутно-кварцевые лампы) происходит задубливание фоторезиста на освещенных участках. Продолжительность экспонирования подбирают опытным путем в пределах 0 5 - 2 0 мин.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Сухие пленочные фоторезисты наносят на заготовки плат посредством прокатывания их горячим валиком через защитную лавсановую пленку в установках-ламинаторах.  Защитная полиэтиленовая пленка при этом отделяется и сматывается на бобину.  В том случае,  когда пленочный фоторезист наносится с целью защиты от вытравливания ( негативный процесс) применяют фоторезист толщиной 20 мкм,  для защиты от осаждения металла при гальванических операциях используются фоторезисты толщиной 40 и 60 мкм.  После накатки СПФ заготовки плат выдерживают в течение 30 мин при комнатной температуре в темном месте для снятия внутренних напряжений,  после чего платы подвергают экспонированию.  Операция экспонирования заключается в следующем:  на слой фоторезиста в специальном приспособлении,  обеспечивающем точное совмещение рисунка схемы с отверстиями на заготовке,  Накладывается фотошаблон печатной схемы;  приспособление помещается в светокопировальную раму,  где под действием сильного источника света ( ртутно-кварцевые лампы) происходит задубливание фоторезиста на освещенных участках.  Продолжительность экспонирования подбирают опытным путем в пределах 0 5 - 2 0 мин.