Полупроводниковые приборы крепятся на теплоот-вод, а теплоотвод - к гетинаксовой плате модуля 3 - 4 ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Аксенов А.И. Отвод тепла в полупроводниковых приборах


Полупроводниковые приборы крепятся на теплоот-вод, а теплоотвод - к гетинаксовой плате модуля 3 - 4 винтами. Теплоотвод может изолироваться от шасси несколькими слоями лакоткани ЛШ-01, пластмассой или текстолитом толщиной 3 - 6 мм. В некоторых случаях для изоляции применяют глубокое оксидирование алюминиевых теплоотводов.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Полупроводниковые приборы крепятся на теплоот-вод,  а теплоотвод - к гетинаксовой плате модуля 3 - 4 винтами.  Теплоотвод может изолироваться от шасси несколькими слоями лакоткани ЛШ-01,  пластмассой или текстолитом толщиной 3 - 6 мм.  В некоторых случаях для изоляции применяют глубокое оксидирование алюминиевых теплоотводов.