Выдержка из книги
Аксенов А.И.
Отвод тепла в полупроводниковых приборах
Полупроводниковые приборы крепятся на теплоот-вод, а теплоотвод - к гетинаксовой плате модуля 3 - 4 винтами. Теплоотвод может изолироваться от шасси несколькими слоями лакоткани ЛШ-01, пластмассой или текстолитом толщиной 3 - 6 мм. В некоторых случаях для изоляции применяют глубокое оксидирование алюминиевых теплоотводов.