Прочность соединений определяется механическими и физическими свойствами соединительного материала ( клея или припоя) и адгезией ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Кардашов Д.А. Синтетические клеи


Прочность соединений определяется механическими и физическими свойствами соединительного материала ( клея или припоя) и адгезией соединительного слоя к соединяемым поверхностям. Бондтестер разработан в первую очередь для измерения свойств связующего материала после окончания технологического процесса соединения. Кроме того, прибор позволяет определять участки отсутствия адгезии. В приборе Бондтестер используются упругие колебания высокой частоты. Интересно, что при определении прочности соединения при отрыве в изделии ( и, следовательно, в контролируемом соединении) возбуждаются волны сжатия-растяжения ( продольные волны), при оценке прочности на сдвиг - сдвиговые поперечные) волны. Таким образом, характер упругих напряжений, возбуждаемых в соединении при контроле, соответствует характеру рабочей нагрузки контролируемой конструкции. Однако напряжения, развиваемые при контроле, значительно меньше рабочих напряжений конструкции.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Прочность соединений определяется механическими и физическими свойствами соединительного материала ( клея или припоя) и адгезией соединительного слоя к соединяемым поверхностям. Бондтестер разработан в первую очередь для измерения свойств связующего материала после окончания технологического процесса соединения. Кроме того, прибор позволяет определять участки отсутствия адгезии. В приборе Бондтестер используются упругие колебания высокой частоты. Интересно, что при определении прочности соединения при отрыве в изделии ( и, следовательно, в контролируемом соединении) возбуждаются волны сжатия-растяжения ( продольные волны), при оценке прочности на сдвиг - сдвиговые поперечные) волны. Таким образом, характер упругих напряжений, возбуждаемых в соединении при контроле, соответствует характеру рабочей нагрузки контролируемой конструкции. Однако напряжения, развиваемые при контроле, значительно меньше рабочих напряжений конструкции.