Механическая обработка поверхности полупроводника вызывает сильные нарушения в кристаллической структуре, в результате чего образуется большое ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Пасынков В.В. Полупроводниковые приборы


Механическая обработка поверхности полупроводника вызывает сильные нарушения в кристаллической структуре, в результате чего образуется большое число ловушек и скорость поверхностной рекомбинации возрастает. Травление поверхности удаляет нарушенный механической обработкой слой и приводит к снижению скорости поверхностной рекомбинации, при этом надо еще учитывать возможные изменения величины поверхностного потенциала.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

 Механическая обработка поверхности полупроводника вызывает сильные нарушения в кристаллической структуре,  в результате чего образуется большое число ловушек и скорость поверхностной рекомбинации возрастает.  Травление поверхности удаляет нарушенный механической обработкой слой и приводит к снижению скорости поверхностной рекомбинации,  при этом надо еще учитывать возможные изменения величины поверхностного потенциала.