При производстве интегральных схем статическая проверка полупроводниковых пластин до разрезки на кристаллы и герметизации служит ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Курносов А.И.
Полупроводниковая микроэлектроника
При производстве интегральных схем статическая проверка полупроводниковых пластин до разрезки на кристаллы и герметизации служит для их своевременной отбраковки. Такая проверка обычно состоит из 30 - 40 контрольных операций, в ходе которых каждая интегральная схема автоматически подвергается воздействию различных комбинаций входных сигналов постоянного тока, позволяющих выявить как массовые, так и одиночные дефекты.
