Выдержка из книги
Киреев В.Ю.
Мир электроники технологии микроэлектроники Химическое осаждение из газовой фазы
Отжиг в течение 30 мин при Т - 850 С в воздухе также уменьшает удельное сопротивление легированных пленок поликремния за счет перевода атомов легирующей примеси в электрически активное состояние.