С ростом степени интеграции ИМС усложняется процедура производственного контроля их качества, а визуальные и электрические ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Козырь И.Я.
Качество и надежность интегральных микросхем. Сер. Микроэлектроника. Кн.5
С ростом степени интеграции ИМС усложняется процедура производственного контроля их качества, а визуальные и электрические методы контроля параметров отдельных слоев после выполнения соответствующих операций становятся малоэффективными из-за их ограниченности. На основе данных существующего производственного контроля качества невозможно практически установить степень взаимного влияния контролируемых параметров и влияния каждого из них на выход годных БИС. Следовательно, визуальные и электрические методы контроля параметров отдельных слоев при изготовлении БИС недостаточно полно характеризуют технологический процесс в целом и тем самым - качество БИС. Поэтому в отечественной и зарубежной практике в последнее время для контроля качества ИМС, в первую очередь БИС и МСБ, как в процессе разработки ( см. § 2.1), так и при изготовлении применяют тестовый контроль.