Хотя эпоксидные композиции, в особенности модифицированные, при отверждении имеют относительно небольшую усадку, и остаточные напряжения, ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Кардашов Д.А.
Кострукционные клеи
Хотя эпоксидные композиции, в особенности модифицированные, при отверждении имеют относительно небольшую усадку, и остаточные напряжения, возникающие в процессе формирования клеящих пленок, также невелики, в отдельных случаях целесообразно введение пластифицирующих добавок, не вступающих в химическое взаимодействие с эпоксидом. К числу наиболее широко применяемых пластификаторов относятся дибутилфталат, дибутил-себацинат, диоктилфталат, хлорированный дифенил. Если введение пластификаторов в высоковязкую клеевую систему способствует улучшению клеящих свойств, то в низковязкой композиции пластифицирующее вещество будет играть отрицательную роль, приводя к снижению механической прочности и ухудшению клеящих свойств.