Хотя эпоксидные композиции, в особенности модифицированные, при отверждении имеют относительно небольшую усадку, и остаточные напряжения, ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Кардашов Д.А. Кострукционные клеи


Хотя эпоксидные композиции, в особенности модифицированные, при отверждении имеют относительно небольшую усадку, и остаточные напряжения, возникающие в процессе формирования клеящих пленок, также невелики, в отдельных случаях целесообразно введение пластифицирующих добавок, не вступающих в химическое взаимодействие с эпоксидом. К числу наиболее широко применяемых пластификаторов относятся дибутилфталат, дибутил-себацинат, диоктилфталат, хлорированный дифенил. Если введение пластификаторов в высоковязкую клеевую систему способствует улучшению клеящих свойств, то в низковязкой композиции пластифицирующее вещество будет играть отрицательную роль, приводя к снижению механической прочности и ухудшению клеящих свойств.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Хотя эпоксидные композиции,  в особенности модифицированные,  при отверждении имеют относительно небольшую усадку,  и остаточные напряжения,  возникающие в процессе формирования клеящих пленок,  также невелики,  в отдельных случаях целесообразно введение пластифицирующих добавок,  не вступающих в химическое взаимодействие с эпоксидом.  К числу наиболее широко применяемых пластификаторов относятся дибутилфталат,  дибутил-себацинат,  диоктилфталат,  хлорированный дифенил.  Если введение пластификаторов в высоковязкую клеевую систему способствует улучшению клеящих свойств,  то в низковязкой композиции пластифицирующее вещество будет играть отрицательную роль,  приводя к снижению механической прочности и ухудшению клеящих свойств.