Повышение степени интеграции размещением микросистем ЭВМ на одной полупроводниковой пластине вызвало необходимость поиска новых конструктивных ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Высоцкий Б.Ф. Конструирование аппаратуры на БИС и СБИС


Повышение степени интеграции размещением микросистем ЭВМ на одной полупроводниковой пластине вызвало необходимость поиска новых конструктивных основ, чтобы не утратить достигнутый уровень интеграции из-за использования тривиальных методов соединений и стыковки одной такой пластины с другими.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

 Повышение степени интеграции размещением микросистем ЭВМ на одной полупроводниковой пластине вызвало необходимость поиска новых конструктивных основ,  чтобы не утратить достигнутый уровень интеграции из-за использования тривиальных методов соединений и стыковки одной такой пластины с другими.