Повышение степени интеграции размещением микросистем ЭВМ на одной полупроводниковой пластине вызвало необходимость поиска новых конструктивных ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Высоцкий Б.Ф.
Конструирование аппаратуры на БИС и СБИС
Повышение степени интеграции размещением микросистем ЭВМ на одной полупроводниковой пластине вызвало необходимость поиска новых конструктивных основ, чтобы не утратить достигнутый уровень интеграции из-за использования тривиальных методов соединений и стыковки одной такой пластины с другими.