Герметизация осуществляется холодной сваркой. Для обеспечения стабильной поверхности ПП и предотвращения выхода из строя транзистора ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Берг А.И.
Автоматизация производства и промышленная электроника Справочник Том 3
Герметизация осуществляется холодной сваркой. Для обеспечения стабильной поверхности ПП и предотвращения выхода из строя транзистора из-за механич. Положит, результаты по защите поверхности ПП приборов дает пленка карбида кремния, полученная при низкой темп-ре. ПП приборов помещают поглотители влаги и газов: силикагель, гипс, хлористый кальций, молекулярное сито, стекло вайкор и др. вещества, поддерживающие пост, низкое давление паров воды ( напр.