Материалом основания может служить вольфрам, тантал, молибден, ковар, керамика. При использовании металлических оснований последние покрываются ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Курносов А.И. Полупроводниковая микроэлектроника


Материалом основания может служить вольфрам, тантал, молибден, ковар, керамика. При использовании металлических оснований последние покрываются тонкой диэлектрической пленкой. Затем на поверхность прибора, его боковые стороны и соседние области основания наносится пленка эпоксидной смолы, с помощью которой осуществляется герметизация и крепление прибора к основанию. Используемый материал характеризуется очень малой усадкой при формовке и последующей обработке. Следовательно, давление на прибор при герметизации минимально и нет необходимости создавать защитные покрытия перед формовкой. Материал характеризуется также хорошей адгезией к материалу проволочных выводов во время формовки.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Материалом основания может служить вольфрам, тантал, молибден, ковар, керамика. При использовании металлических оснований последние покрываются тонкой диэлектрической пленкой. Затем на поверхность прибора, его боковые стороны и соседние области основания наносится пленка эпоксидной смолы, с помощью которой осуществляется герметизация и крепление прибора к основанию. Используемый материал характеризуется очень малой усадкой при формовке и последующей обработке. Следовательно, давление на прибор при герметизации минимально и нет необходимости создавать защитные покрытия перед формовкой. Материал характеризуется также хорошей адгезией к материалу проволочных выводов во время формовки.