Выдержка из книги
Маслов А.А.
Электронные полупроводниковые приборы Издание 2
На рис. 6 - 10 показаны последовательные процессы сплавления. В первый момент после подъема температуры происходит смачивание германия индием. Затем начинается процесс растворения германия в индии и, наконец, после охлаждения образуется слой германия дырочного типа.
