Выдержка из книги
Майссела Л.N.
Технология тонких пленок Часть 1
Если разряд поддерживается при давлениях газа, меньших 5 - 10 - 3 мм рт. ст., то распыленные атомы достигают подложки, имея высокие энергии испускания. Это может способствовать улучшению структуры и адгезии пленок. Например, в случае нанесения пленок ионным распылением температура эпитаксии значительно ниже, чем в случае испарения в вакууме ( см. гл.