Обработка поверхности подложки имеет целью обеспечить хорошую адгезию слоя фоторезиста к подложке. Фоторезисты наносят на ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Пичугин И.Г. Технология полупроводниковых приборов


Обработка поверхности подложки имеет целью обеспечить хорошую адгезию слоя фоторезиста к подложке. Фоторезисты наносят на поверхность кремния, поликристаллического кремния, диоксида кремния, примесно-силикатных стекол, нитрида кремния, различных металлических слоев.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

 Обработка поверхности подложки имеет целью обеспечить хорошую адгезию слоя фоторезиста к подложке.  Фоторезисты наносят на поверхность кремния,  поликристаллического кремния,  диоксида кремния,  примесно-силикатных стекол,  нитрида кремния,  различных металлических слоев.