Обработка поверхности подложки имеет целью обеспечить хорошую адгезию слоя фоторезиста к подложке. Фоторезисты наносят на ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Пичугин И.Г.
Технология полупроводниковых приборов
Обработка поверхности подложки имеет целью обеспечить хорошую адгезию слоя фоторезиста к подложке. Фоторезисты наносят на поверхность кремния, поликристаллического кремния, диоксида кремния, примесно-силикатных стекол, нитрида кремния, различных металлических слоев.