На ситалловую подложку напыляют последовательно три сплошных слоя: резистивный, адгезионный подслой и проводящий слой. На ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Черняев В.Н. Технология производства интегральных микросхем


На ситалловую подложку напыляют последовательно три сплошных слоя: резистивный, адгезионный подслой и проводящий слой. На полученную заготовку наносят фоторезист, проводят фотопечать и получают изображение коммутации и резисторов. Затем травят в селективном травителе, растворяющем проводящий слой, но не действующем на адгезионный подслой.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

На ситалловую подложку напыляют последовательно три сплошных слоя:  резистивный,  адгезионный подслой и проводящий слой.  На полученную заготовку наносят фоторезист,  проводят фотопечать и получают изображение коммутации и резисторов.  Затем травят в селективном травителе,  растворяющем проводящий слой,  но не действующем на адгезионный подслой.