На ситалловую подложку напыляют последовательно три сплошных слоя: резистивный, адгезионный подслой и проводящий слой. На ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Черняев В.Н.
Технология производства интегральных микросхем
На ситалловую подложку напыляют последовательно три сплошных слоя: резистивный, адгезионный подслой и проводящий слой. На полученную заготовку наносят фоторезист, проводят фотопечать и получают изображение коммутации и резисторов. Затем травят в селективном травителе, растворяющем проводящий слой, но не действующем на адгезионный подслой.