Изображение на фотошаблоне затем тиражируется в соответствии с числом интегральных схем на полупроводниковой пластине. В ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Высоцкий Б.Ф.
Конструирование аппаратуры на БИС и СБИС
Изображение на фотошаблоне затем тиражируется в соответствии с числом интегральных схем на полупроводниковой пластине. В результате фотолитографической обработки образуется рисунок межсоединений первого уровня. Затем на пластину вновь наносится изоляционный слой, в котором вытравливают окна, обнажающие в нужных местах металлизацию первого уровня. После напыления и последующей фотолитографии на поверхности пластины появляется рисунок второго слоя межсоединений, спроектированного ЭВМ и представляющего собой систему горизонтальных проводников ( шин), которые через окна в изоляционном слое контактируют с соответствующими участками металлизации первого уровня. Аналогично формируется рисунок третьего уровня металлизации, представляющий собой систему вертикальных соединений, контактируемых через окна в изоляционных слоях с соответствующими элементами первого и второго уровней металлизации.
