Увеличение плотности элементов на кристалле и соответственно числа выводов делает особенно трудоемкой операцию внутреннего монтажа ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Борисенко А.С.
Технология и оборудование для производства микроэлектронных устройств
Увеличение плотности элементов на кристалле и соответственно числа выводов делает особенно трудоемкой операцию внутреннего монтажа проволочных перемычек и проволочных выводов компонентов гибридных интегральных схем ( ГИС), при котором производится единичная сварка или пайка каждого отдельного проводника.
