Главное требование, которому должны удовлетворять проводящие пленки, используемые для межэлементных соединений на кристалле - обеспечение ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Бондарь Б.Г. Микроэлектроника


Главное требование, которому должны удовлетворять проводящие пленки, используемые для межэлементных соединений на кристалле - обеспечение омического контакта с диффузионными областями структур полупроводниковых микросхем и другими металлическими пленками. Хороший омический контакт имеет небольшое переходное сопротивление и линейную вольт-амперную характеристику. Для успешного выполнения внешних соединений материал пленки должен хорошо поддаваться термокомпрессионной сварке.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Главное требование,  которому должны удовлетворять проводящие пленки,  используемые для межэлементных соединений на кристалле - обеспечение омического контакта с диффузионными областями структур полупроводниковых микросхем и другими металлическими пленками.  Хороший омический контакт имеет небольшое переходное сопротивление и линейную вольт-амперную характеристику.  Для успешного выполнения внешних соединений материал пленки должен хорошо поддаваться термокомпрессионной сварке.