Выдержка из книги
Тарабрин Б.В.
Интегральные микросхемы
Обрезка незадействованных выводов микросхем допускается на расстоянии 1 мм от тела корпуса, если в ТУ нет других указаний. Однако следует учесть, что по выводам от микросхемы отводится значительная часть тепла.