Металлизация заключается в напылении в вакууме тонкой пленки алюминия на определенные области поверхности пластины для ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Бочаров Л.Н. Электронные приборы


Металлизация заключается в напылении в вакууме тонкой пленки алюминия на определенные области поверхности пластины для получения необходимых соединений между различными элементами микросхемы, а также для получения обкладок конденсаторов. Для этого с помощью фотолитографии вначале производят протравливание окон в двуокиси кремния в местах, где необходимо получить контакты к элементам ИМС. Затем на всю поверхность пластины напыляется пленка алюминия толщиной порядка 1 мкм и последующей фотолитографической операцией получают желаемый рисунок соединений.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Металлизация заключается в напылении в вакууме тонкой пленки алюминия на определенные области поверхности пластины для получения необходимых соединений между различными элементами микросхемы, а также для получения обкладок конденсаторов. Для этого с помощью фотолитографии вначале производят протравливание окон в двуокиси кремния в местах, где необходимо получить контакты к элементам ИМС. Затем на всю поверхность пластины напыляется пленка алюминия толщиной порядка 1 мкм и последующей фотолитографической операцией получают желаемый рисунок соединений.