Для изготовления диэлектрических пленок применяют следующие основные методы: термовакуумное напыление, реактивное ионно-плазменное распыление, распыление в ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Гаркуша Ж.М. Основы физики полупроводников


Для изготовления диэлектрических пленок применяют следующие основные методы: термовакуумное напыление, реактивное ионно-плазменное распыление, распыление в высокочастотном разряде, термическое оксидирование, анодирование осаждаемых на подложку металлических пленок, химическое осаждение из паровой фазы, получение пленок из растворов.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Для изготовления диэлектрических пленок применяют следующие основные методы:  термовакуумное напыление,  реактивное ионно-плазменное распыление,  распыление в высокочастотном разряде,  термическое оксидирование,  анодирование осаждаемых на подложку металлических пленок,  химическое осаждение из паровой фазы,  получение пленок из растворов.