Для изготовления диэлектрических пленок применяют следующие основные методы: термовакуумное напыление, реактивное ионно-плазменное распыление, распыление в ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Гаркуша Ж.М.
Основы физики полупроводников
Для изготовления диэлектрических пленок применяют следующие основные методы: термовакуумное напыление, реактивное ионно-плазменное распыление, распыление в высокочастотном разряде, термическое оксидирование, анодирование осаждаемых на подложку металлических пленок, химическое осаждение из паровой фазы, получение пленок из растворов.