В МЭА высокой интеграции тонкопленочные гибридные микросборки ( МСБ) обычно применяются для реализации аналоговых и ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Высоцкий Б.Ф. Конструирование аппаратуры на БИС и СБИС


В МЭА высокой интеграции тонкопленочные гибридные микросборки ( МСБ) обычно применяются для реализации аналоговых и аналого-цифровых устройств. Одной из отличительных особенностей таких устройств является наличие одного коммутационного слоя металлизации, что создает значительные топологические затруднения при их конструировании. Вторая, важная с точки зрения конструирования, особенность связана с разнотипностью элементов и компонентов, геометрические размеры и форма которых могут изменяться в широких пределах. Причем площадь, занимаемая пленочными элементами на подложке, соизмерима с площадью проводников. Названные особенности тонкопленочных МСБ не позволяют разделить этапы размещения элементов схемы и трассировки соединений, как, например, в матричных БИС. В отличие от устройства МЭА с регулярным размещением однотипных элементов здесь совместно с задачей трассировки соединений должна решаться задача плотного размещения элементов, компонентов и проводников на подложке. Не существует алгоритма, позволяющего выполнить разработку подобных МСБ полностью автоматически без участия человека.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

В МЭА высокой интеграции тонкопленочные гибридные микросборки ( МСБ) обычно применяются для реализации аналоговых и аналого-цифровых устройств. Одной из отличительных особенностей таких устройств является наличие одного коммутационного слоя металлизации, что создает значительные топологические затруднения при их конструировании. Вторая, важная с точки зрения конструирования, особенность связана с разнотипностью элементов и компонентов, геометрические размеры и форма которых могут изменяться в широких пределах. Причем площадь, занимаемая пленочными элементами на подложке, соизмерима с площадью проводников. Названные особенности тонкопленочных МСБ не позволяют разделить этапы размещения элементов схемы и трассировки соединений, как, например, в матричных БИС. В отличие от устройства МЭА с регулярным размещением однотипных элементов здесь совместно с задачей трассировки соединений должна решаться задача плотного размещения элементов, компонентов и проводников на подложке. Не существует алгоритма, позволяющего выполнить разработку подобных МСБ полностью автоматически без участия человека.