Для создания термокомпрессионных контактов на микросхемах, выполненных на стеклянных и керамических подложках, необходимо, чтобы температура ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Курносов А.И. Полупроводниковая микроэлектроника


Для создания термокомпрессионных контактов на микросхемах, выполненных на стеклянных и керамических подложках, необходимо, чтобы температура подложки не поднималась выше 200 С. Наилучшие результаты дает термокомпрессия золотой проволоки толщиной 50 - 250 мкм к пленке золота, полученной напылением в вакууме. Для обеспечения хорошей адгезии пленки к поверхности полупроводника последний предварительно покрывается подслоем из никеля и хрома.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Для создания термокомпрессионных контактов на микросхемах, выполненных на стеклянных и керамических подложках, необходимо, чтобы температура подложки не поднималась выше 200 С. Наилучшие результаты дает термокомпрессия золотой проволоки толщиной 50 - 250 мкм к пленке золота, полученной напылением в вакууме. Для обеспечения хорошей адгезии пленки к поверхности полупроводника последний предварительно покрывается подслоем из никеля и хрома.