Разработка и производство микросхем в подобных пластмассовых корпусах в настоящее время осуществляется в широких масштабах. ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа
Выдержка из книги
Гимпельсон В.Д.
Тонкопленочные микросхемы для приборостроения и вычислительной техники
Разработка и производство микросхем в подобных пластмассовых корпусах в настоящее время осуществляется в широких масштабах. Операции их сборки и герметизации производятся групповым методом и имеют высокие технико-экономические показатели. В большей степени это относится к полупроводниковым интегральным схемам, так как гибридные интегральные схемы в пластмассовых корпусах являются более напряженными конструкциями. Это обусловлено разностью тепловых и упругих свойств материалов подложки и корпуса, а также геометрическими факторами. Неправильный выбор материала корпуса или его геометрии может быть причиной появления в конструкции напряжений, превышающих предел прочности материала подложки. Это может привести к разрушению конструкции.