Разработка и производство микросхем в подобных пластмассовых корпусах в настоящее время осуществляется в широких масштабах. ... - Большая Энциклопедия Нефти и Газа



Выдержка из книги Гимпельсон В.Д. Тонкопленочные микросхемы для приборостроения и вычислительной техники


Разработка и производство микросхем в подобных пластмассовых корпусах в настоящее время осуществляется в широких масштабах. Операции их сборки и герметизации производятся групповым методом и имеют высокие технико-экономические показатели. В большей степени это относится к полупроводниковым интегральным схемам, так как гибридные интегральные схемы в пластмассовых корпусах являются более напряженными конструкциями. Это обусловлено разностью тепловых и упругих свойств материалов подложки и корпуса, а также геометрическими факторами. Неправильный выбор материала корпуса или его геометрии может быть причиной появления в конструкции напряжений, превышающих предел прочности материала подложки. Это может привести к разрушению конструкции.

(cкачать страницу)

Смотреть книгу на libgen

Разработка и производство микросхем в подобных пластмассовых корпусах в настоящее время осуществляется в широких масштабах.  Операции их сборки и герметизации производятся групповым методом и имеют высокие технико-экономические показатели.  В большей степени это относится к полупроводниковым интегральным схемам,  так как гибридные интегральные схемы в пластмассовых корпусах являются более напряженными конструкциями.  Это обусловлено разностью тепловых и упругих свойств материалов подложки и корпуса,  а также геометрическими факторами.  Неправильный выбор материала корпуса или его геометрии может быть причиной появления в конструкции напряжений,  превышающих предел прочности материала подложки.  Это может привести к разрушению конструкции.