Субмикротрещина
Cтраница 1
Субмикротрещины и микротрещины возникают не мгновенно после приложения нагрузки, а через некоторое время. Затем образуются новые трещины, а трещины, появившиеся ранее, постепенно разрастаются. Поэтому одновременно в образце имеются трещины самых различных размеров. [1]
Субмикротрещины при хрупком разрыве зарождаются термофлуктуациояным путем. [2]
 |
Схема образования зароды-шевой субмикротрещины в голове задержанного границей зерна ( чдсти-цами карбидов дислокационного скопления под действием напряжения. [3] |
Субмикротрещина при определенных условиях под действием нормальных напряжений может потерять свое упруго-равновесное состояние и перей-ти в гриффитсовский лавинный роет, превратившись в растущую мккротрещину. [4]
Субмикротрещины и микротрещины настолько малы ( намного меньше длины волны света), что не могут быть обнаружены при помощи оптического микроскопа. [6]
Поскольку субмикротрещины создают вокруг себя достаточно значительные внутренние напряжения, препятствующие скольжению дислокаций [363, 364], будем считать, что вызываемый ими рост сопротивления пластической деформации, как и в предыдущем случае, пропорционален пористости при ее небольших значениях. [7]
Образование субмикротрещин в элементах композиции, их рост, взаимодействие и слияние, образование и накопление микроповреждений в структурных элементах, приводящие в конечном итоге к катастрофическому прорастанию макротрещины, - все это различные стадии процесса разрушения композита, для которых характерны свои механизмы возникновения и развития и которые последовательно реализуются каждая на своем структурном уровне. Таким образом, совершенно очевидно, что структурное моделирование процесса разрушения композита в целом ( от начальной его стадии до полной утраты несущей способности) с помощью некоторого наперед заданного конечного набора определенным способом усредненных физико-механических параметров исходных элементов композиции не даст адекватного описания процесса, поскольку такое усреднение означает исключение микросвойств композита из его модели. [8]
Залечивание субмикротрещин достигается низкотемпературным отжигом, снимающим внутренние напряжения, тогда как для залечивания свободных микрополостей требуется высокотемпературный диффузионный отжиг стали. [9]
В субмикротрещинах и впадинах происходит наиболее интенсивно физическая адсорбция. [10]
При образовании субмикротрещин весь объем между ними разрыхлен наличием дефектов. [11]
 |
Зависимость логарифма скорости выхода летучих продуктов от растягивающего напряжения для образцов полистирола с надрезом. [12] |
Кривая накопления субмикротрещин в капроне при увеличении растягивающего напряжения, полученная методом малоуглового рассеяния рентгеновских лучей. [13]
При определенной концентрации субмикротрещин ( - 1012 - - 1017 см-3) начинается их слияние и образование микротрещин, а затем и магистральной трещины. Очевидно, что разрушение сетчатых полимеров должно обязательно сопровождаться разрывом молекул. [14]
Исследование кинетики накопления субмикротрещин в модели композита из капроновых волокон, связанных бутварфеноль-ным связующим БФ-2, и без связующего показало ( рис. 8.4), что матрица в начальный период нагружения снижает концентрацию субмикротрещин, обнаруженных методом малоуглового рентгеновского рассеяния, однако со временем эти преимущества исчезают. [15]
Страницы: 1 2 3 4 5