Компоновка - микросхема
Cтраница 1
 |
Принципиальная схема микросхемы 2ЛБ173. [1] |
Компоновка микросхем гармоникой выполняется с помощью гибкой платы с печатными проводниками, между перегибами которой укрепляются микросхемы. В конструкции, изображенной на рис. 18.20, микросхема в нечетных рядах расположена выводами вниз, в четных-вверх. При этом не удается обеспечить удовлетворительный теплоотвод, требуется соблюдать определенную последовательность расположения выводов и мириться со значительными паразитными связями. Такие же недостатки присущи чередующейся последовательности микросхем, показанной на рис. 18.21. В этом случае основ ой узла также служит гибкая печатная плата. [2]
 |
Установка микросхем с учетом Направления воздушного потока.| Варианты установки микросхем на платы. [3] |
Основным методом компоновки микросхем считается плоскостной, при котором элементы устанавливают на печатной плате в одной, плоскости с одной или двух сторон. Микросхемы в прямоугольных корпусах обычно размещают с учетом направления воздушного потока, как показано на рис. 8.11. Это позволяет создать наилучшие условия для их охлаждения. Используют и другие способы установки микросхем на платах. [4]
Обеспечить эти характеристики при высокой плотности компоновки микросхем в устройстве исключительно трудно. В этой же главе наряду с общими требованиями, предъявляемыми к элементам конструкции, электропитанию и монтажу приводятся соотношения для расчета емкостей, индуктивностей цепей передачи сигналов и питания. [5]
На рис. 57, а показан вариант компоновки микросхем при плоском их расположении в ряд на гибком ленточном основании, на котором предусмотрен печатный монтажный рисунок соединений. Компоновка такого типа характеризуется достаточно свободными поверхностями для выполнения межсхемных соединений, простой конструкцией и низкой стоимостью. [6]
Выбор шага установки микросхем на печатной плате определяется требуемой плотностью компоновки микросхем в аппаратуре, температурным режимом работы, методом разработки топологии печатных плат ( ручной, машинный), сложностью принципиальной электрической схемы и конструктивными параметрами корпуса микросхемы. Вне зависимости от типа корпуса шаг установки микросхем рекомендуется принимать кратным 2 5 мм. При этом зазоры между корпусами не должны быть меньше 1 5 мм. В технически обоснованных случаях шаг установки микросхем в корпусах типа 4 ( см. рис. 3.10) может быть принят кратным 1 25 мм. [7]
Возможно механическое и электрическое соединение микросхем в плоских корпусах с помощью обычных печатных плат с применением пайки, однако в этом случае плотность компоновки твердых микросхем в блоке ( рис. 18.44) будет ниже ( до 0 5 микросхемы на 1 см3), а надежность соединений значительно меньше. [8]
При расчете коэффициента дезинтеграции для пакета функциональных ячеек модели II в формуле (7.15) из третьего сомножителя числителя в квадратных скобках) необходимо исключить величину АКТЕ, а из знаменателя цифру 2, поскольку в этом случае используется односторонняя компоновка микросхем. [9]
Конструкции любых современных радиоэлектронных устройств имеют одну общую характерную черту - любая конструкция условно может быть расчленена на три группы комплектующих изделий различной сложности. К первому уровню сложности относятся функциональные узлы, ко второму - компоновка функциональных узлов на общем основании ( например, компоновка микросхем на многослойной печатной плате), к третьему - компоновка микроблоков на общем основании или в объеме. В этом смысле конструкцию современного радиоэлектронного устройства можно назвать типовой. На рис. 120, а - е показаны некоторые варианты типовой конструкции современных радиоустройств. [10]
 |
Пример установки на печатную плату с прокладкой микросхем в корпусах 252МС14 - 1.| Формовка выводов корпусов типа 3 перед установкой их на печатную плату. [11] |
Микросхемы в корпусах типа 3 с восемью и двенадцатью выводами устанавливают на печатную плату с предварительной формовкой и подрезкой выводов. Формовка выводов должна производиться в соответствии с чертежами, представленными на рис. 4.4. Варианты формовки, изображенные на рис. 4.4, а, в, используют для обеспечения высокой плотности компоновки микросхем на печатной плате, а варианты, представленные на рис. 4.4, б, г, - в случаях повышенной плотности печатного монтажа. [12]
Объемна-плоскостной монтаж применяют и в случае использования готовых узлрв пакетной конструкции на микросхемах. Пакеты набирают из корпусированных микросхем с пленарными выводами, располагают их одну на другой и заливают компаундом. Монтаж соединений производят на боковых гранях пакета, куда выходят выводы, с помощью напыленных проводников. Такая конструкция позволяет сравнительно просто увеличить плотность компоновки микросхем. [13]
Страницы: 1