Компоновка - элемент
Cтраница 4
Печатный монтаж является основой решения проблемы компоновки элементов. Представленный в более развитой форме ( многослойный печатный монтаж), он наиболее полно удовлетворяет требованиям конструирования микроэлектронных ЦВМ и ВС. На рис. 8.3 приведен пример монтажа микросхем на многослойной печатной плате. [46]
Для того чтобы познакомиться с принципами компоновки элементов автоматики и телемеханики в сложные автоматические устройства и уяснить возможности их использования для решения сложных комплексных задач, рассмотрим несколько примеров автоматических устройств. В каждом из этих устройств используются многие из элементов автоматики, рассмотренные в предыдущих главах. [47]
Этот способ удобно применять и при компоновке элементов на плате. [48]
Предлагается распространить ресурсораспределительный подход [3] на этап компоновки элементов в пределах монтажной плоскости КТТ при помощи алгоритма последовательного обратного размещения, включив его в качестве основы, при определении стратегии распределения элементов в установочные позиции КП на основе принципа компенсации коммутационных возможностей установочной позиции ( КВП) КП, определенной координатами ее местоположения, коммутационными свойствами устанавливаемого элемента, задаваемыми в простейшем случае количеством его связей с другими элементами. Таким образом, происходит распределение ресурсов схемы, определенных коммутационными свойствами отдельных элементов, в соответствии с КВП, заданных их пространственным расположением. [49]
По мере совершенствования технологии изготовления ИМС увеличивается плотность компоновки элементов на поверхности пластины, что улучшает электрические и функциональные характеристики ИМС, но одновременно вызывает снижение допустимых электрических нагрузок и увеличивает чувствительность микросхем к разрядам статического электричества. [50]
При использовании печатных плат с двусторонним монтажом плотность компоновки элементов повышается. Поскольку часть электрических соединений осуществляется внутри самого модуля, сокращается объем, занимаемый коммутацией, что существенно упрощает сборочно-монтажные работы. Кроме того, упрощается регулировка и настройка аппаратуры, так как модули, из которых она состоит, имеют стандартизованные входные и выходные электрические параметры. [51]
 |
Фрагмент диодной ПЛМ. [52] |
Матрицы на основе МОП-транзисторов обеспечивают наиболее высокую плотность компоновки элементов, имеют минимальную потребляемую мощность, однако уступают по быстродействию матрицам на биполярных транзисторах. На рис. 3.9 показан фрагмент ПЛМ на МОП-транзисторах. При подаче на вход ТИ напряжения низкого уровня закрывается заземляющий п - МОП транзистор Т3, открываются транзисторы Тн и происходит заряд емкостей выходных шин до напряжения логической единицы. Входные сигналы на шинах a, b заряжают входные емкости транзисторов матрицы. Так как транзисторы матрицы уже подготовлены ( их входные емкости заряжены), происходит достаточно быстрое установление уровней напряжения на выходах ПЛМ. [53]
Уменьшение габаритов самолетной или ракетно-космической РЭА за счет более плотной компоновки элементов или других приемов при сохранении той же величины мощности потерь энергии в виде тепла обусловливает, как правило, резкий рост объема и веса охлаждающих установок. [54]
Для проверки приемлемости полученных значений следует предварительно выполнить компоновку элементов. В данном случае такой подход обусловливает необходимость установки двух перемычек, что ухудшает технологичность конструкции. [55]
Детали устройства можно скомпоновать более плотно, если от плоской компоновки элементов его схемы перейти к объемной компоновке. В третьем варианте компоновки усилителя ( рис. 22 - 4, в) это сделано путем добавления двух монтажных плат. Все остальные детали усилителя помещены на основной плате. [57]
 |
Структуры узлов при щелевой изоляции.| Структура ИМС с металлизацией в изолирующих областях. [58] |
Экономия площади кристалла и, следовательно, повышение плотности компоновки элементов ИМС достигаются за счет выполнения шины питания в изолирующей области в объеме кристалла, а не на поверхности, как это делается обычно. Шина питания имеет малое сопротивление и, что особенно важно, она надежно электрически изолирована как от подложки, так и от изолированных областей. [59]
Схема компрессора представляет собой основу, на базе которой производится компоновка элементов компрессора. Она определяет в общих чертах особенности конструкции компрессора. [60]
Страницы: 1 2 3 4