Крупный конгломерат - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 2
"Человечество существует тысячи лет, и ничего нового между мужчиной и женщиной произойти уже не может." (Оскар Уайлд) Законы Мерфи (еще...)

Крупный конгломерат

Cтраница 2


При скоростях вращения мешалки ниже дам 0 5 - 1 м / с образуются очень крупные конгломераты и кристаллическая фаза налипает на мешалку и стенки аппарата.  [16]

Постепенно Жир почти полностью улетучивается, и мельчайшие окисленные частицы склепываются, сращиваются в более крупные конгломераты.  [17]

Постепенно жир почти полностью улетучивается, и мельчайшие окисленные частицы склепываются, сращиваются в более крупные конгломераты.  [18]

Приближаясь при тепловом движении на расстояние действия молекулярных сил, дисперсные частицы агрегируются и образуют более крупные конгломераты.  [19]

20 Диэлектрическая проницаемость материалов после облучения. 1 - ПЭНД Ор ( электр. пучок. 2 - ПЭНД Ор ( лаз. пучок. 3 - ПЭНД ( электр. пучок. 4 - ПЭНД ( лаз. пучок.| Тангенс угла диэлектрических потерь материалов после облучения. 1 - ПЭНД Ор ( электр. пучок. 2 - ПЭНД Ор ( лаз. пучок. 3 - ПЭНД ( электр. пучок. 4 - ПЭНД ( лаз. пучок. [20]

С ростом концентрации красителей ( С 5 - 10 моль / л) из отдельных наноструктур формируются микроструктуры и более крупные конгломераты, экранирующие полимерную цепь ДНК.  [21]

В результате взаимодействия с кагионом / Уа частицы мета-фосфата превращаются в клейкие образования, которые также объединяют почвенные коллоиды в более крупные конгломераты.  [22]

Недостатке всех установок типа Кристалл является образование в самой активной зоне снятия пересыщения ( в нижней части кри-сталлорастителя) окатышей - крупных конгломератов ( зачастую загрязненных) кристаллов. Они образуются за счет корок инкрустации, попавших при работе установки в эту зону. Образовавшиеся в процессе работа на внутренних поверхностях испарителя плотные корки кристаллов обваливаются и по барометрической трубе попадают в НИЖНЕЮ часть кристаллорастителя. Здесь корки укрупняются и за счет нарастания на них новых кристаллов постепенно забивают выход из барометрической трубк или заполняют зону вокруг нее. Они постепенно срастаются в общий монолит, что приводит к необходимости остановить установку для промывки.  [23]

Недостатком всех установок типа Кристалл является образование в самой активной зоне снятия пересыщения ( в нияней части кристаллорастителя) окаткшей - крупных конгломератов ( зачастую загрязненных) кристаллов. Они образуются за счет корок инкрустации, попавших при работе установки в эту зону. Образовавшиеся в процессе работа на внутренних поверхностях испарителя плотные корки кристаллов обваливаются и по барометрической трубе попадают в нижнюю часть кристаллорастителя. Здесь корки укрупняются и за счет нарастания на них новых кристаллов постепенно забивают выход из барометрической трубк или заполняют зону вокруг нее. Они постепенно срастаются в общий монолит, что приводит к необходимости остановить установку для промывки.  [24]

Такое перераспределение пористости при графитации обусловлено тем, что псевдоглобулярные структуры, характерные для исходного материала, уплотняясь вначале, образуют затем более крупные конгломераты. Это сопровождается ростом микр одеформаций, в результате чего конгломераты коллапсируют, вырождаясь в слоистые графитовые структуры с замкнутой кристаллизационной пористостью.  [25]

В результате взаимодействия с катионом f / a 1 частицы мета-фосфата превращаются в клейкие образования, которые также объединяют почвенные коллоиды в более крупные конгломераты.  [26]

Если коллоидный раствор какого-либо одного вещества имеет все частицы, заряженные одноименно, то присутствие этих одноименных зарядов заставляет их отталкиваться, благодаря чему частицы не имеют возможности соединяться ( коагулировать) в более крупные конгломераты, легко оседающие под влиянием силы тяжести.  [27]

В процессе работы УЗУ ( технические параметры процесса: частота - 22 кГц; интенсивность - 1 Вт / см; экспозиция - 3 мин) происходило выбивание микроорганизмов из микрокаверн и трещин внутренних слоев материала, а также разбивание крупных конгломератов биоты на отдельные клетки.  [28]

В процессе работы УЗУ ( технические параметры процесса: частота - 22 кГц; интенсивность - 1 Вт / см2; экспозиция - 3 мин) происходило выбивание микроорганизмов из микрокаверн и трещин внутренних слоев материала, а также разбивание крупных конгломератов биоты на отдельные клетки.  [29]

Для очистки от мелкодисперсных ( от 0, 1 - 10 мкм) и коллоидных ( 0 001 - 0 1 мкм) частиц, оседающих с малой скоростью, а также ПАВ используют коагуляцию и флокуляцию, обеспечивающие слипание частиц до крупных конгломератов, удаляемых затем механическим методом.  [30]



Страницы:      1    2    3    4