Cтраница 5
При изготовлении нового типа монолитных керамических конденсаторов обкладки должны быть нанесены не на обожженную керамическую заготовку, как в производстве обычных конденсаторов, а на сырые керамические пленки, которые проходят обжиг уже в металлизованном виде. Поскольку температура обжига керамики составляет порядка 1300 - 1400 С и выше, применение серебра, имеющего точку плавления 960 С, в данном случае уже не допустимо и приходится заменять его в составе пасты для металлизации такими тугоплавкими неокисляющимися металлами, как платина или палладий. Для керамики обычно применяемых составов обжиг производится в окислительной среде, а потому использование таких тугоплавких, но недостаточно стойких к окислению металлов, как никель, вольфрам или молибден, оказывается невозможным. [61]