Многослойный конденсатор

Cтраница 3

Емкость большинства конденсаторов при хранении в течение нескольких лет изменяется: у однослойных конденсаторов в пределах от - 5 3 до 3 7 %, а у многослойных - от - 4 82 до 2 97 % за 5 лет. Уменьшение емкости при хранении может быть следствием частичной распрессовки секций и увеличения расстояния между обкладками. Обычно многослойные конденсаторы оказываются более надежными, чем однослойные. Это можно объяснить тем, что в однослойных конденсаторах имеются более благоприятные условия для образования проводящих мостиков вследствие неравномерной толщины диэлектрика, наличия проводящих включений в бумаге и частичного проникновения металла при металлизации в поры бумаги. [31]

Лист печатной схемы радиоприемника. [32]

Две такие параллельные полоски служат конденсатором небольшой емкости. Многослойные конденсаторы большой емкости вштамповывают в пластину изолятора. Катушки коротковолнового диапазона заменяют длинной электропроводной полоской, нанесенной на изолятор в виде тесной спирали, внутренний конец которой выводят на противоположную сторону пластины или ответвляют ее по той же стороне поверх слоя изолирующего лака. На рис. 433 показан один из листов печатной схемы со спиральными коротковолновыми катушками. [33]

Очевидно, задачу получения тонкой и однородной пленки данным методом легче разрешить, если не ставить задачу создания намотанного конденсатора, а удовлетворяться получением небольшого конденсатора плоского типа на малой площади подложки для его использования в плоских микросхемах. Такая задача была поставлена в работе Скиннера ( 1968 г.) с целью замены танталовых оксидно-металлических конденсаторов, обладающих высокими потерями ( tg6 обычно выше 100 - Ю-4), и конденсаторов с диэлектриком из напыленной моноокиси кремния, которые трудно получать без большого числа сквозных дефектов и механических напряжений, приводящих к растрескиванию. Применение многослойного конденсатора, имеющего повышенную емкость, на основе моноокиси кремния затрудняется тем, что выжигание слабых мест обычно приводит к повреждению нескольких слоев диэлектрика, что заканчивается необратимым закорачиванием обкладок. [34]

Для пропитки секций металлобумажных конденсаторов обычно применяют неполярные массы: церезин или вазелин. Для однослойных конденсаторов повышение вп массы не дает увеличения емкости, так как лакированная металлизированная бумага имеет малую впи-тываемость. Для многослойных конденсаторов, содержащих прокладки из нелакированной бумаги и имеющих увеличенное число зазоров между прокладками, применение полгрных масс с повышенной еп может давать заметное повышение емкости. Однако обычный тип полярных масс - хлорированные вещества - в данном случае непригодны, так как присутстзующие в них следы свободного хлора будут вызывать коррозию тонкого металлического слоя. [35]

Обкладки, разделенные тонким слоем диэлектрика, поочередно, через одну, подходят к противоположным торцам конденсатора. Количество слоев устанавливают, исходя из величины емкости, на которую рассчитывается конденсатор. Торцы металлизируются путем ежягания серебра, чем обеспечивается параллельное соединение всех секций многослойного конденсатора. Затем торцы облуживаются и к ним припаивают выводы. [36]

На стержень наматывается бумага, пропитанная склеивающим бакелитовым лаком. Внешняя поверхность изолятора покрывается влагостойким лаком. Между слоями бумаги через определенные промежутки закладываются металлизированные обкладки, образующие в теле изолятора многослойный конденсатор. Расстояние между обкладками и их длина выбираются оптимальными для выравнивания радиальных составляющих поля между стержнем и заземленным фланцем и тангенциальных составляющих поля вдоль поверхности изолятора. [37]

Параллельно включенные емкости в виде одиночного и сдвоенного шлейфов с низким волновым сопротивлением. [38]

Специфическими для СВЧ-диапазона являются емкости в виде одиночного шлейфа с низким волновым сопротивлением ( рис. 1.14, а), в виде сдвоенного шлейфа с низким волновым сопротивлением ( рис. 1.14, б) и с использованием подложки в качестве диэлектрика. Как видно из рис. 1.14, а, б, эти два типа параллельно включенных конденсаторов представляют собой отрезки микрополос-ковой линии. Эти конденсаторы просты в изготовлении, создаются групповыми способами одновременно с МПЛ и для их изготовления не требуется таких операций, как, например, для изготовления многослойных конденсаторов. [39]

Повышенная надежность металлобумажных конденсаторов при воздействии случайных перенапряжений позволяет снизить отношение UI. C / UaoK, обычно для конденсаторов этого типа принимают Uac 1 5 [ / НСП. Температурная стабильность емкости металлобумажных конденсаторов ( рис. 242, а) примерно такая же, как у фольговых конденсаторов; для многослойных конденсаторов большее количество впитанной неполярной пропиточной массы дает несколько усиленное снижение емкости в области повышенных температур. Хотя сопротивление тонкого слоя металла резко увеличено по сравнению с сопротивлением фольги, применение подвода тока с торцов ( как в случае конденсатора с выступающей фольгой, рис. 20, б и рис. 41) позволяет ограничивать потери в обкладках. [40]

Металлизированные слои соединяют друг с другом путем вжигания серебра на торцовые поверхности. К этим поверхностям припаивают проволочные выводы. Для защиты конденсаторов от влаги и загрязнений конденсаторы покрывают эмалью. Цвет эмали должен соответствовать группе по значению и знаку ТКе. Технологические процессы изготовления многослойных конденсаторов поддаются механизации и весьма производительны. Отдельные технологические операции могут иметь различное аппаратурное решение. [41]

Технология пленочного литья включает следующие операции: получение тонких пленок строго определенной толщины из пластифицированных масс; вырубка из пленки заготовок определенной геометрии; металлизация одной стороны заготовки палладие-вой пастой; сборка и-прессование пакета ( 8 - 10 слоев); вырубка в размер конденсатора; спекание конденсатора; серебрение торцовых поверхностей; пайка выводных электродов; эмалирование. Массы пластифицируют раствором каучука в ацетоне или бензине. Шликер отливают через щелевое отверстие на непрерывно и медленно движущуюся полиэтиленовую подложку. Для соблюдения заданного размера, составляющего 70 - 160 мкм, пленку вальцуют. Из отвердевшей пленки вырезают заготовки в виде полос необходимого размера, металлизируют палладиевой пастой. Так как многослойные конденсаторы обжигают один раз и металлизируют по закрытой поверхности, металл применяют с температурой размягчения, близкой к температуре обжига. [42]

Зависимость диэлектрической посто чмой пленок окиси ьремния от 1о. V ( напыление в остаточной атмосфере кислорода. [43]

С в течение от одного до нескольких часов. В результате, пленки более близкие по составу к SiOj. SiO, более пригодны для применения в конденсаторах. Величины их тангенса угла потерь на частоте 1 кГц лежат между 0 0005 и 0 005, ТКЕ - ниже 10 - 4 1 / С в интервале 25 - 125 С. Сент - Джон и Чепкен [44] провели длительные испытания таких конденсаторов с толщиной диэлектрика 10 000 А под напряжением 47 В при температуре 85 С, с набором 1 2 10е элементо-часов. Хотя удельные емкости 0 03 мкФ см-2 для пленки толщиной 1000 А и 0 003 мкФ см-г для более толстой пленки-относительно малы, тонкопленочные конденсаторы в диапазоне 10 - 1000 пФ, требующие площади не более 0 05 см2, могут быть полезны для схем СВЧ. Для увеличения удельной емкости были сделаны попытки создать многослойные конденсаторы с несколькими диэлектрическими слоями, разделенными металлическими обкладками 45, 46 ], но такие структуры используются не часто из-за высокой стоимости я низкого выхода годных изделий. [44]

Страницы: 1 2 3