Конец - вывод
Cтраница 4
Не допускается приложение изгибающего усилия к выводу диода более 15 Н на расстоянии не более 2 мм от конца вывода. [46]
А наши оппоненты, новоискровцы, делают из этих же посылок то заключение, что не следует договаривать до конца демократических выводов, что можно среди практических лозунгов и не выставлять республики, что позволительно не пропагандировать идеи о необходимости временного революционного правительства, что решительной победой можно назвать и решение о созыве учредительного собрания, что задачу борьбы с контрреволюцией можно не выдвигать как нашу активную задачу, а потопить ее в туманной ( и неправильно формулированной, как мы сейчас увидим) ссылке на процесс взаимной борьбы. [47]
 |
Гибка вывода при помощи ограничителя.| Шаблоны для гибки выводов. [48] |
Последней операцией подготовки радиодеталей, применяемых в печатных схемах, является подрезка, которую выполняют с таким расчетом, чтобы после установки детали на плату концы выводов выступали из установочных отверстий на 1 - 1 5 мм, если выводы подгибают под платой для крепления детали, а на 0 3 - 0 5 мм, если выводы не подгибают. [49]
 |
Гибка вывода при помощи ограничителя.| Шаблоны для гибки выводов. [50] |
Последней операцией подготовки радиодеталей, применяемых в печатных схемах, является подрезка, которую выполняют с таким расчетом, чтобы после установки детали на плату концы выводов выступали из установочных отверстий на 1 - 1 5 мм, если выводы подгибают под платой для крепления детали, а на 0 3 - 0 5 мм, если выводы не подгибают. [51]
При пайке выводов во избежание разрушающего выпрямитель нагрева следует пользоваться припоем с низкой температурой плавления ( например, припоем ПОС-40) и подносить паяльник только к концу вывода на 2 - 3 сек. [52]
МП вывода программы на ПЛ ( рис. 14) начинается в адресе 7.1.11 ПЗУ1 с установки маски перфоратора, затем формируются два адреса - - начала и конца вывода служебной информации - соответственно 0.0.11.0 и 0.0.8.0. Разряды выбираются из ОЗУ по одной тетраде, дополняются до восьмибитного кода и выводятся на ПЛ с постоянным анализом на окончание вывода. При сравнении с последним адресом на ПЛ выводится код (2.12) и устанавливаются следующие две границы начала и конца вывода соответственно: 3.15.15.15 и адрес начала программы. Аналогично выводится на ПЛ следующая порция информации, после, которой вычисляется количество ( К) программ строк, заданных оператором, с последующим сравнением К на равенство нулю. При Кт О вновь формируются две границы вывода, из которых первая соответствует адресу начала очередной выводимой программы строки, а вторая - началу следующей программы строки. [53]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [54]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [55]
Если демонтируются микросхемы с планарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [56]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [57]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно бьпъ достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [58]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [59]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, Сколов и нарушений конструкции корпуса. [60]
Страницы: 1 2 3 4 5