Дозировка - припой
Cтраница 1
 |
Режим сушки плат. [1] |
Дозировка припоя устанавливается экспериментальным путем. После выполнения операций пайки и лужения производится промывка и обезжиривание платы и установка модуля в специальное приспособление - рамку. При установке в кассету проверяется отсутствие контакта рамки с печатным монтажом платы. [2]
Дозировка припоя необходима для получения качественного шва. Недостаточное количество припоя дает неплотный шов, а избыток его вызывает подтеки. [3]
Правильные фиксирование деталей в приспособлениях и дозировка припоя позволяют почти исключить операции по допол-ни телной механической обработке паяных швов. [4]
Во избежание заплавления пор рекомендуется регламентировать дозировку припоя. В данном случае припоем являются покрытия из меди и серебра, образующие жидкометаллическую эвтектику при Т 779 С. Пайку оболочек проводят при Т 970 С с выдержкой 30 мин. Защитная среда - вакуум, допускается также в качестве таковой использовать аргон. После пайки рекомендуется проницаемость деталей в паяной конструкции контролировать воздухом или аргоном. Помимо проверки проницаемости следует от определенной партии вырезать образцы для металлографического и микро-рентгеноспектрального анализов с целью оценки плотности паяных швов, спая и проницаемости. [5]
Для присоединения выводов в гибридных тонкоплеиочных схемах используется несколько способов пайки: ручным микропаяльником с дозировкой припоя; импульсным нагревом с дозировкой припоя или при предварительном лужении; электроконтактным нагревом сдвоенным электродом луженых проводников. [6]
Для присоединения выводов в гибридных тонкоплеиочных схемах используется несколько способов пайки: ручным микропаяльником с дозировкой припоя; импульсным нагревом с дозировкой припоя или при предварительном лужении; электроконтактным нагревом сдвоенным электродом луженых проводников. [7]
Пайка электропаяльниками находит применение nppi монтаже на печатные платы навесных элементов. При пайке импульсно нагреваемым инструментом с дозировкой припоя разогрев места пайки производится за счет теплопередачи от инструмента, импульсно нагреваемого проходящим электрическим током. Пайка волной припоя является улучшенным вариантом пайки печатных плат погружением. При пайке струей припоя печатная плата движется в горизонтальном направлении над гребнем струи так же, как прп пайке волной припоя. Метод селективной пайки является разновидностью метода пайки погружением с применением защитной маски-трафарета. Метод избирательной пайки с принудительной подачей припоя заключается в подаче расплавленного припоя из ванны через специальную фильеру в каждую точку платы, подлежащую пайке. Оптический метод панки заключается в использовании точечного источника света, излучение которого с помощью системы линз и зеркал направляется в точку пайки. Пайка лазерным излучением отличается от оптической пайки только источником светового излучения, в качестве которого используется квантовый оптический генератор. [8]
 |
Виды монтажа выводов корпусов микросхем. [9] |
Так как выводы располагают с постоянным шагом, а распределение микросхем по плоскости платы регулярное, то все эти методы могут быть автоматизированы. Пайку паяльником с постоянным нагревом производят как с предварительной дозировкой припоя, так и с захватом припоя жалом паяльника. Пайку паяльником с импульсным подогревом осуществляют только с предварительной дозировкой припоя. Когда жало паяльника поджимает вывод с таблеткой припоя к контактной площадке, через него пропускается импульс тока, который разогревает паяльник и место пайки до необходимой температуры. При пайке струей горячего газа вывод микросхемы вместе с дозой припоя поджимают к контактной площадке, на место пайки направляют струю нагретого воздуха или газа, а корпус микросхемы обдувают струей холодного воздуха для исключения перегрева. На рис. 3.47, в, г схематически представлены паяные соединения пленарных выводов микросхем с контактными площадками печатных плат. [10]
Так как выводы располагают с постоянным шагом, а распределение микросхем по плоскости платы регулярное, то все эти методы могут быть автоматизированы. Пайку паяльником с постоянным нагревом производят как с предварительной дозировкой припоя, так и с захватом припоя жалом паяльника. Пайку паяльником с импульсным подогревом осуществляют только с предварительной дозировкой припоя. Когда жало паяльника поджимает вывод с таблеткой припоя к контактной площадке, через него пропускается импульс тока, который разогревает паяльник и место пайки до необходимой температуры. При пайке струей горячего газа вывод микросхемы вместе с дозой припоя поджимают к контактной площадке, на место пайки направляют струю нагретого воздуха или газа, а корпус микросхемы обдувают струей холодного воздуха для исключения перегрева. На рис. 3.47, в, г схематически представлены паяные соединения пленарных выводов микросхем с контактными площадками печатных плат. [11]
Страницы: 1