Этажерочная конструкция
Cтраница 2
Предназначены для работы в усилительных и импульсных микромодулях этажерочной конструкции. Выпускаются в металлостек-лянном корпусе на керамической плате. Обозначение типа приводится на корпусе. [16]
Предназначены для работы в усилительных и импульсных микромодулях этажерочной конструкции. [17]
 |
Примеры конструктивного выполнения блока. [18] |
Наиболее широкое применение в настоящее время получили микромодули этажерочной конструкции и плоские. [19]
Предназначены для работы в усилительных и импульсных микромодулях этажерочной конструкции. Выпускаются в металлостек-лянном корпусе на керамической плате. Обозначение типа приводится на корпусе. [20]
Предназначены для работы в усилительных и импульсных микромодулях этажерочной конструкции. [21]
Предназначены для работы в усилительных и импульсных микромодулях этажерочной конструкции. Выпускаются в металлостек-лянном корпусе на керамической плате. Обозначение типа приводится на корпусе. [22]
Предназначены для работы в усилительных и импульсных микромодулях этажерочной конструкции. [23]
В 1957 г. во Всесоюзном электротехническом институте имени В. И. Ленина смонтирован уникальный генератор этажерочной конструкции для внутренней установки. [24]
В микромодулях отдельные микроминиатюрные компоненты ( микроэлементы) монтируются на стандартных керамических платах, которые собираются в малогабаритные этажерочные конструкции. [25]
Особенностью электрической схемы установки является использование одного повысительно-выпрямительного устройства ( ВТМ 35 / 70) для питания двух генераторов импульсов. Генераторы импульсов этажерочной конструкции собраны на конденсаторах КБГП-2-30 / 0.50, использование которых по напряжению в режиме 0.5 от номинального обеспечивает ресурс работы конденсаторов 108 имп. [26]
Многие технологические процессы, объединяемые сейчас названием толстопленочная технология, продолжительное время использовались для нанесения металлизации на керамику при изготовлении катушек индуктивности, керамических конденсаторов и других высококачественных радиоэлементов. Толстопленочная технология широко применялась также при изготовлении элементов микромодулей, в частности микромодулей этажерочной конструкции. Здесь находили применение процессы нанесения пленок вжиганием из паст проводящих, резистивных и диэлектрических слоев. [27]
Наряду с упомянутыми достоинствами этажерочная конструкция обладает недостатками, ограничивающими повсеместное ее использование в технике ЦВМ. Если они несущественны для разрабатываемой машины или найдены эффективные меры уменьшения их влияния, то из-за очевидных достоинств и простоты технологии изготовления этажерочная конструкция блока ЦВМ может оказаться предпочтительней перед обычными плоскостными методами конструирования. [28]
Страницы: 1 2