Физический контакт

Cтраница 1

Физические контакты образованы двойными связями, и прочность их относительно велика. Поэтому по мере возрастания молекулярного веса здесь также затрудняется доступ мономера к активному центру, и вызванное этим понижение скорости роста само по себе может привести к сужению МБР. МБР именно этому, а не термодинамическому механизму. [1]

Физический контакт, образовавшийся в результате микропластической деформации, всегда имеет микронесплошности, заполнение которых веществом может происходить только за счет диффузионных процессов. [2]

Схема контакта твердых. [3]

Площадь физического контакта возрастает с увеличением нагруз ки, при уменьшении шероховатости поверхности и увеличении радиуса кривизны ( закругления) вершин ее микронеровностей. Длительное действие постоянной нагрузки вызывает незначительное увеличение площадок фактического контакта. Эта площадь уменьшается с увеличением упругих характеристик, предела текучести материала и высоты неровностей поверхностей. При сопряжении двух различных материалов площадь фактического контакта определяется физико-механическими свойствами более мягкого и геометрией поверхности более твердого материала. [4]

Изменение электропроводности IIR. [5]

Образование физического контакта двух поверхностей, а также последующее развитие очагов схватывания и увеличение площадок сварки определяются пластической деформацией, поэтому особенности этого процесса устанавливают во многом и специфику схватывания. [6]

Диаграммы пластичности. [7]

Формирование физического контакта при трении без смазки осуществляется в результате пластического оттеснения металла на первых порах. Длительность этой стадии, по-видимому, незначительная, так как высокие напряжения в точках контактирования приводят к высокой степени пластической деформации микровыступов, активизации поверхностей, образованию и развитию активных дислокационных центров и очагов схватывания. [8]

Площадь физического контакта возрастает с увеличением нагрузки, при уменьшении шероховатости поверхности и увеличении радиуса кривизны ( закругления) вершин ее микронеровностей. Длительное действие постоянной нагрузки вызывает незначительное увеличение площадок фактического контакта. Эта площадь уменьшается с увеличением упругих характеристик, предела текучести материала и высоты неровностей поверхностей. При сопряжении двух различных материалов площадь фактического контакта определяется физико-механическими свойствами более мягкого и геометрией поверхности более твердого материала. [9]

Под физическим контактом понимается молекулярная диффузия кислорода воздуха к зоне горения паров или газов. [10]

Увеличение площади физического контакта на начальных этапах формирования соединения происходит при преимущественном действии пороговых механизмов пластической деформации. Однако такая деформация ограниченна, так как приконтактный объем материала упрочняется, а механическое напряжение в контакте снижается. [11]

Процесс образования физического контакта условно разделен на три стадии, показанные на рис. 8.13. На стадии / под действием все возрастающего давления происходит активная деформация и упрочнение металла. [12]

При достижении физического контакта двух металлов поверхности после освобождения от оксидных и адсорбированных пленок значительно активируются. Наличие большого количества участков контактирования будет способствовать уменьшению сопротивления пластической деформации. Активированная поверхность дает выход полю дислокаций. Поля других напряжений внутри кристалла не уравновешены веществом по другую сторону поверхности, поэтому возникают силы, выталкивающие дислокации. [13]

Для обеспечения физического контакта Мн и Мп в процессе пайки применяют различные способы удаления окисной пленки - флюсовой и бесфлюсовые. [14]

На этой стадии физический контакт образуется за счет высокотемпературной ползучести. [15]

Страницы: 1 2 3 4