Cтраница 2
Диссоциация происходит в трубе 3, установленной в кладке печи. В верхней части шахты горит водород, факел 4 которого является вторым затвором печи. Наличие таких затворов исключает возможность попадания воздуха и обеспечивает получение чистой и светлой поверхности материала. После необходимой выдержки при заданной температуре полосы 5 подают в бак 6 с холодной проточной водой. Такая закалка является одновременно и методом контроля внутренних дефектов окисного характера. Водород при том диффундирует внутрь материала и восстанавливает окислы; получающиеся соединения стремятся занять больший объем и образуют на листе или заготовке вздутия. В доброкачественном материале такие вздутия отсутствуют. [16]
Минимально обнаруживаемый дефект достигает порядка 0 1 мм в диаметре. Применение металлического вращающегося зеркала увеличивает скорость сканирования в 4 раза по сравнению со стеклянным зеркалом. Возможно контролирование поверхности материала, двигающегося со скоростью свыше 15 м / с. Сканирующие лазерные системы бегущего луча могут также использоваться для получения изображения объектов контроля. Схема лазерного сканирующего инфракрасного микроскопа для контроля внутренних дефектов полупроводниковых материалов с механическим сканированием объекта контроля и неподвижным лучом лазера отличается низким быстродействием, но имеет высокую разрешающую способность. [17]
Физическая основа ГК изделий радиоэлектроники в состоянии их естественного функционирования обусловлена связью ресурса изделий с температурой. Для ряда изделий транзисторов, диодов, оксидных катодов, резисторов) имеются схютветствующие статистические зависимости. Оперативность ТК наиболее наглядно проявляется при испытании большого числа однотипных плат, стоек, узлов и отдельных элементов. В целом дешифрование термограмм производят и оператор, и автоматизированные системы. Операторная оценка обычно эффективна при обнаружении дефектов, существенно изменяющих температурное поле изделий; отключение питания, обрывы, короткие замыкания, изменение номиналыюга значения. Специалистами фирмы Эриксон ( Швеция) установлено, что интегральные схемы, на корпусе которых не обнаружено локальных перегревов, имеют больший срок службы. Контроль более ткжких внутренних дефектов требует сложных критериев дефектности, исгюльзукжцих тепловые карты микросхем без корпусов. [18]