Cтраница 1
Монтаж интегральных схем. [1] |
Корпуса интегральных микросхем изготовляют из металлических сплавов, стекла, керамики и различных пластмасс, обладающих механической и электрической прочностью, коррозионной стойкостью и не вызывающих химического загрязнения кристалла микросхемы. [2]
Корпус интегральной микросхемы - часть конструкции интегральной микросхемы, предназначенная для защиты микросхемы от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. [3]
Корпуса интегральных микросхем выполняют ряд функций, основные из которых следующие: защита от климатических и механических воздействий; экранирование от помех; упрощение процессов сборки микросхем; унификация исходного конструктивного элемента ( микросхемы) по габаритным и установочным размерам. [4]
Корпус интегральной микросхемы предназначен для защиты ее от внешних воздействий и обеспечения нормальной работы в течение всего срока службы микросхемы. [5]
Корпус интегральной микросхемы часть конструкции микросхемы, предназначенная для ее защиты от внешних воздействий и соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. [6]
Корпус интегральной микросхемы предназначен для защиты ее от внешних воздействий и обеспечения нормальной работы в течение всего срока службы микросхемы. [7]
Корпусы интегральных микросхем должны удовлетворять ряду требований, обеспечивающих их надежную эксплуатацию. Прежде всего, корпус должен обладать достаточной механической прочностью, чтобы выдерживать нагрузки, возникающие при сборке, при соединении с другими корпусами и во время эксплуатации. [8]
Корпус интегральной микросхемы - часть конструкции интегральной микросхемы, предназначенная для защиты микросхемы от внешних1 воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. [9]
В большинстве случаев корпус интегральной микросхемы должен быть герметичным. Внутренняя среда в нем не должна сказываться на его рабочих характеристиках и надежности. Корпус должен защищать действующий прибор или микросхему от внешних воздействий, влияния света либо другого внешнего излучения. Следует предотвращать возможность химического воздействия на корпус внешней среды, например, кислорода или влажности. [10]
Установочная плоскость - плоскость, на которую производится установка корпусов интегральных микросхем. [11]
Контактная площадка - металлизированный участок на плате или кристалле, или корпусе интегральной микросхемы, служащий для присоединения выводов компонентов и кристаллов, перемычек, а также для контроля ее электрических параметров и режимов. [12]
Ищется такая форма записи функции, которая потребует при реализации наименьшего числа элементов, например минимума корпусов интегральных микросхем. [13]
Кроме основных функций несущие элементы выполняют и схемотехнические. Это проявляется в том, что материал подложек влияет на параметры схемотехнических элементов, выполненных на их поверхности или в объеме, а выводы корпусов интегральных микросхем ( ИС) позволяют сделать электромонтаж микросхем при объединении в конструктивный модуль старшего уровня. [14]
Защита элементов от внешних воздействий в интегральных схемах осущестляется не индивидуально, а в целом ( защита всей схемы); что также дает большое преимущество в экономии места и стоимости интегральных микросхем по сравнению с обычными. Достаточно сказать, что корпус транзистора, служащий для предохранения от механических повреждений и вывода соединений, в сотни раз превышает сам полупроводниковый кристалл, а стоимость такого корпуса лишь немного уступает стоимости корпуса интегральной микросхемы, содержащей десятки элементов. [15]