Коэффициент - дезинтеграция - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Когда-то я был молод и красив, теперь - только красив. Законы Мерфи (еще...)

Коэффициент - дезинтеграция

Cтраница 1


Коэффициенты дезинтеграции показывают необходимые для существования конструкции дополнительные по отношению к элементной базе затраты площади, объема и массы. Применительно к цифровой аппаратуре, где площадь, занимаемая элементами, объем и масса элементов преимущественно определяются показателями ИС, коэффициенты дезинтеграции являются прямыми характеристиками интеграции конструкций.  [1]

При расчете коэффициента дезинтеграции для пакета функциональных ячеек модели II в формуле (7.15) из третьего сомножителя числителя в квадратных скобках) необходимо исключить величину АКТЕ, а из знаменателя цифру 2, поскольку в этом случае используется односторонняя компоновка микросхем.  [2]

Наиболее информативными и емкими для оценки уровня компоновки ячеек являются коэффициенты дезинтеграции, показывающие степень дезинтеграции микроэлектронной элементной базы в законченных функциональных ячейках, количественно определяющие потери показателей качества, достигнутых в интегральных микросхемах, и полученных при создании окончательного варианта конструкции ячейки. Ясно, что чем ближе значение коэффициентов дезинтеграции к единице, тем ближе уровень разработки конструкции к уровню, достигнутому в интегральных микросхемах.  [3]

Отсюда видно, что объем блока является функцией числа и объема КТЕ и коэффициента дезинтеграции элементной базы.  [4]

По физическому смыслу коэффициенты являются оценками совершенства элементной базы и могут быть названы коэффициентами дезинтеграции ее материальных показателей.  [5]

Оценивая показатели качества конструкций ячеек, отметим, что главными из них являются плотность упаковки элементов на плоскости или в объеме: ys N / S, эл / см2, yv N / V, эл / см3; коэффициенты дезинтеграции площади, объема и массы в принятом варианте компоновки ячеек: qsS / SN, qvV / VN, qm tnfmN, где S, V, т - полные суммарные площадь, объем и масса ячеек; SN, VN, mN - суммарные площадь, объем и масса полезной ( схемной) части ячеек.  [6]

Первой особенностью конструкций МЭА является то, что при приемлемых габаритах и массах они допускают значительное увеличение плотности упаковки. Объясняется это тем, что коэффициент дезинтеграции элементной базы в МЭА значительно меньше, чем в РЭА, а плотность упаковки самих КТЕ непрерывно растет.  [7]

Наиболее информативными и емкими для оценки уровня компоновки ячеек являются коэффициенты дезинтеграции, показывающие степень дезинтеграции микроэлектронной элементной базы в законченных функциональных ячейках, количественно определяющие потери показателей качества, достигнутых в интегральных микросхемах, и полученных при создании окончательного варианта конструкции ячейки. Ясно, что чем ближе значение коэффициентов дезинтеграции к единице, тем ближе уровень разработки конструкции к уровню, достигнутому в интегральных микросхемах.  [8]

Если несущая конструкция не обеспечивает отвод теплоты, то к Унк добавляется объем тепло-отводящего устройства. Можно отдельно оценить потери объема на несущие элементы конструкции с помощью коэффициента дезинтеграции: qV / VN. Коэффициент дезинтеграции показывает эффективность использования элементной базы в конструкции.  [9]

ЭРЭ; VM, VH - объемы соединений ( монтажа) и несущей конструкции, обеспечивающей прочность и защиту ( корпус) устройства; если несущая конструкция не обеспечивает отвода тепла, то к Va следует добавить объем теплоотводящего устройства. Величину потерь объема на элементы конструкции можно выразить коэффициентом, который условно назовем коэффициентом дезинтеграции: q WW Таким образом, q ( или его обратная величина) может служить показателем эффективности использования элементной базы в конструкции. Для иллюстрации приведем упрощенную трехмерную модель гипотетического устройства, в которой полезный элемент ( например, ИС) представляет собой куб со стороной а. Предположим что компоненты в конструкции занимают объем, равный ( 2ka a) 3, где 2ka - зазор между соседними элементами ( k 0), эти зазоры на практике заполняются соединениями и несущей конструкцией.  [10]

В ней приведены значения qv для двух-трех компоновочных уровней: при переходе от БИС к бескорпусной микросборке, от бескорпусной микросборки к корпусированной, от микросборки ( корпусированной или бескорпусной) к ячейке. В таблице дан суммарный коэффициент дезинтеграции объема от уровня БИС до ячейки, равный произведению коэффициентов дезинтеграции на различных уровнях. Как видно из табл. 2.1, наименьшее значение qv получено для ячеек на металлической подложке, покрытой слоем диэлектрика с многослойной разводкой на полиимидной пленке и бескорпусными БИС.  [11]

Такие устройства позволяют значительно расширить возможности монтажа микроэлектронных изделий по сравнению с традиционным подходом: снизить коэффициент дезинтеграции устройств, уменьшить габариты и массу блоков МЭА, увеличить их надежность, снизить материалоемкость и трудоемкость их изготовления.  [12]

Коэффициенты дезинтеграции показывают необходимые для существования конструкции дополнительные по отношению к элементной базе затраты площади, объема и массы. Применительно к цифровой аппаратуре, где площадь, занимаемая элементами, объем и масса элементов преимущественно определяются показателями ИС, коэффициенты дезинтеграции являются прямыми характеристиками интеграции конструкций.  [13]

Особенно большой эффект могут дать ВОЛС на уровне межблочной коммутации и на более высоких иерархических уровнях. Кабельным сетям присущи низкая технологичность, слабая защищенность от наводок, необходимость согласования связей с нагрузками, большие масса и коэффициенты дезинтеграции аппаратуры. Замена кабелей многослойными гибкими шлейфами не устраняет ряда недостатков, присущих гальваническим связям большой протяженности. Замена кабелей на ВОЛС приводит к принципиально новому техническому решению - замене носителя сигнала в линии связи. Вместо движения носителей заряда в металлических проводах, в стеклянных или полимерных волокнах распространяется световая волна.  [14]

Включение в состав узла на МСБ конструктивно-несовместимой катушки индуктивности заметно ухудшает показатели интеграции узла. Плотность упаковки элементов ( цифры в скобках) снижается примерно в 15 раз, резко ( приблизительно в 15 раз) возрастает коэффициент дезинтеграции объема.  [15]



Страницы:      1    2