Cтраница 1
Линии проводников, присоединяемых к многоконтактному изделию, допускается заканчивать у линии внешних контуров изделия. [1]
Ширина линий проводников и зазор между ними обычно составляют 0 25 мм, а ширина и длина контактных площадок выбирается 0 5 мм. [2]
Технология многослойных керамических плат характеризуется большой прецизионностью: ширина линий проводников и диаметр сквозных отверстий, заполняемых под давлением молибденовой пастой равны 120 мкм. [3]
Это - выражение закона электромагнитной индукции в формулировке Фарадея ( первая формулировка): ЭДС, индуктируемая при пересечении линиями вектора магнитной индукции проводников цепи, равна скорости пересечения линиями проводников, взятой с отрицательным знаком. [4]
Необходимый рисунок проводников и контактных площадок создается методом фотолитографии. Ширина линий проводников и промежутков между ними равна 10 - 13 мкм. [5]
Существует два подхода в выборе формы проводников. Некоторые считают, что плавные линии проводников обеспечивают кратчайшие соединения компонентов, не вызывают трудностей при травлении и не приводят к концентрации электрических полей, которая может вызвать корону или другой дуговой пробой на острых проводниках. Плавные кривые обеспечивают максимальную гибкость для проведения линий точно в те места, которые определяют оптимальное размещение компонентов. Однако и здесь существуют свои трудности. [6]
На покрытых сплавом олово - свинец платах, когда содержание олова слишком высоко, а в качестве травящего вещества используется персульфат аммония, покрытие получается темным или черного цвета. Когда это имеет место, по краям линий проводников и контактных площадок иногда остается невытравленная медь. Это обусловливается действием персульфата аммония, преимущественно вытравливающим олово, которое сползает вниз и образует резист на меди. На поверхности плат, покрытых этим сплавом, во время травления образуется темный сульфат свинца. [7]
При изготовлении отдельных слоев печатного монтажа используют метод химического травления фольги-рованных диэлектриков. Изображения при этом наносят фотохимическим способом, который имеет значительные преимущества перед трафаретной печатью и другими способами. Он обеспечивает наиболее стабильные размеры и чистоту линий проводников. [8]
Для создания коммутации напыляют пленку хрома толщиной 0 1 мкм, алюминия - 1 мкм, хрома - 0 1 мкм и меди - порядка 5 мкм. Хром обеспечивает хорошую адгезию проводников к подложке а второй его слой предотвращает коррозию алюминия при непосредственном контакте с верхним слоем меди, предназначенным для получения контактных выступов. Минимальная ширина линий проводников составляет 50 мкм. Верхний слой коммутации ( алюминий с подслоем хрома) также наносится через маски. Для защиты меди от окисления наносится тонкий слой ванадия и затем производится электрохимическое ссажде-ние олова. Иногда на подложке изготовляют контактные столбики методом электрохимического осаждения золота на меди. [9]
В этом случае выводы элементов формуют и вдавливают в пенопласт. С помощью чертежного измерителя расстояния от базовых линий до контактных площадок измеряют и переносят на миллиметровую бумагу. После этого отметки соединяют линиями будущих проводников, завершая тем самым подготовку рисунка печатной платы. [10]