Cтраница 1
Лазерный луч применяется в микроэлектронике для сварки проволоки малых диаметров и плоских выводов. [1]
![]() |
Оптическая схема проекционного метода. [2] |
Лазерный луч освещает металлическую маску, в которой выполнены фигурные отверстия, проектируемые с помощью объектива на обрабатываемую поверхность. Маска выполнена в виде диска из молибдена диаметром 76 мм и толщиной 0 1 мм. В диске по периметру нанесены цифры от 0 до 9, которые путем поворота диска могут в нужном порядке устанавливаться на оси оптической системы и проектироваться на поверхность кремниевой пластины. Применялись лазеры рубиновый, неодимовый, стеклянный и ИАГ. Первые два имеют одни и те же характеристики, кроме волны излучения, которая составляет 0 6943 мкм для рубинового и 1 06 мкм для неодимо-вого лазера. Их выходная энергия может составлять несколько сотен джоулей. При энергии 20 Дж они могут обеспечивать частоту повторения импульсов 1 Гц, а ИАГ-лазер работает также на длине волны 1 06 мкм, но при энергии около 2 Дж имеет частоту следования импульсов 10 Гц и выше. [3]
Лазерный луч применяют для прошивания отверстий, резки материалов, маркирования, сварки, поверхностной термической обработки и других операций. Отверстия изготовляют в волоках, фильерах, форсунках, часовых камнях, в ферритовых пластинках памяти, диафрагмах, в подложках микросхем и других деталях. [4]
Лазерный луч с длиной волны 1 06 мкм фокусируется до размеров порядка 5 мкм, в то время как лазерный луч с длиной волны излучения 10 6 мкм ( лазеры на молекулах ССЬ) - всего до 100 мкм. [5]
Лазерный луч расширяется отрицательной линзой с фокусным расстоянием - /; линза устанавливается перед рассеивателем на расстоянии s от него. [7]
Лазерный луч, первоначально поляризованный под углом 45 к вертикальной оси с, проходит через поляризатор, который пропускает излучение, поляризованное под углом ji к вертикали. За исследуемой кристаллической пластинкой помещается анализатор для второй гармоники с направлением поляризации под углом а к вертикали. [8]
Лазерный луч состоит из когерентных волн, которые настолько параллельны между собой, что могут передаваться ма большие расстояния без существенного расхождения в конечной точке. С помощью точно сфокусированного луча можно подогреть кофейник на расстоянии нескольких тысяч миль; В 1962 году лазерный луч даже достиг Луны, образовав на лунной поверхности пятно диаметром чуть более 2 миль. [9]
Лазерный луч может создать поля порядка 106 В / см, коренным образом меняющие свойства вещества. [10]
Лазерный луч, встречаясь с поверхностью материала, частично поглощается ею. В результате поглощения энергии температура материала возрастает настолько, что он может расплавиться, испариться или разложиться. Достоинства лазеров как источников излучения для резки состоят в том, что они создают большую по величине мощность и что излучение осуществляется в виде параллельных лучей, способных фокусироваться в маленькие пятна. Вт испускают обычно луч диаметром около 20 мм. Хотя этой мощности достаточно, чтобы разрушить большинство органических материалов и расплавить некоторые металлы, ее недостаточно для резки. Эффективно резку выполняют, используя линзы или зеркала для концентрации энергии. Монохроматическое и параллельное лазерное излучение может быть сфокусировано в пятно, размер которого лимитируется главным образом отклоняющей и фокусирующей оптикой. От степени фокусировки зависит ширина реза и диаметр отверстия. Такой мощности достаточно для испарения любого материала. При таком маленьком пятне лазерный луч создает очень узкий рез ( шириной 0 1 мм), когда перемещается по поверхности материала. Он позволяет достичь точности резания 0 05 мм. Но последняя зависит главным образом от механизма перемещения детали или лазерной головки. В равной степени важно сохранить свойства материала у кромки реза. Минимальный размер пятна достигается при использовании короткофокусных линз. Самые маленькие пятна создают при резке очень тонких материалов. При этом должны точно контролировать расстояние от фокусирующей линзы до детали. [11]
Лазерный луч применяют для прошивания отверстий, резки материалов, маркирования, сварки, поверхностной термической обработки и других операций. Отверстия изготовляют в волоках, фильерах, форсунках, часовых камнях, в ферритовых пластинках памяти, диафрагмах, в подложках микросхем и других деталях. [12]
![]() |
Капиллярная кювета объемом 0 16 мкл ( без алюминиевого покрытия. [13] |
Лазерный луч, проходящий вдоль такой трубки, фокусируется в точке, которая находится над концом капилляра и является фокусом сферической линзы. Для того чтобы использовать рассеяние в обратном направлении, заднюю часть линзы покрывают алюминием. Вещества, разделенные методом газовой хроматографии, можно переносить в кювету и с помощью открытых капиллярных трубок. В зависимости от вязкости образца он либо вытекает из этих трубок под действием собственной тяжести, либо его выдувают оттуда воздухом. Для заполнения кюветы вязким образцом ее откачивают и погружают открытым концом в материал образца. Таким же образом в кювету помещают и твердые образцы после их предварительного расплавления. [14]
Лазерный луч может создать поля порядка 10е В / см, коренным образом меняющие свойства вещества. [15]