Материал - пластина
Cтраница 3
Какими свойствами должны обладать материалы пластин и диэлектриков плоских, цилиндрических и электролитических конденсаторов. Какие типы конденсаторов используются в современной электротехнике. [31]
 |
Зависимость емкости пластин от их толщины. [32] |
При небольших скоростях разряда материал пластины может, наоборот, стать активным почти на любой глубине. Для примера рис. 5 - 1 дает соотношения между емкостью и толщиной пластин для автомобильных батарей с fso пластинами толщиной от 1 6 до 6 4 мм. Это данные получены для батареи, содержащей 13 пластин в элементе. [33]
Будем считать, что материал пластины является идеальным упруго-пластическим, удовлетворяющим условию Треска - Сен-Венана. [34]
Будем считать, что материал пластины является идеально упругопластическим, удовлетворяющим условию Треска-Сен - Венана. [35]
Будем предполагать, что материал пластины идеальный упругопластический и удовлетворяет условию пластичности Треска-Сен - Венана, а деформации малы. Трещину представим в виде математического разреза нулевой толщины. Поэтому уже при сколь угодно малых внешних нагрузках в конце трещины образуется пластическая область, размер которой растет с их увеличением. Предположим, что пластическая деформация концентрируется вдоль узкой прямолинейной полосы скольжения на продолжении краевой трещины. [36]
Ко - пьезоэлектрический модуль материала пластины; Свх - емкость измерительной цепи; Со - емкость одной пластины. [37]
Предположим, что для материала пластины справедлива диаграмма Прандтля. В предельном состоянии зона пластических деформаций распространяется по всей толщине пластины. [38]
Рассматривая влияние геометрии и материала пластин на их высаживающую способность, следует отметить, что все условия, которые способствуют повышению теплоотвода из зоны контакта ( повышенная теплопроводность сплава, увеличение его сечения, внешнее охлаждение), вызывают необходимость подвода тока большей силы для достижения поверхностной температуры 900 С. Очевидно, для осуществления более или менее стабильного процесса должно быть установлено какое-то равновесное состояние между нагревом контактной поверхности пластины и теплоотводом, который зависит от сечения пластины и ее теплопроводности. Практически, минимальная толщина пластины может быть принята равной, примерно, 7 мм. [39]
Предположим, что для материала пластины справедлива диаграмма Прандтля. В предельном состоянии зона пластических деформаций распространяется по всей толщине пластивы. [40]
Ко - пьезоэлектрический модуль материала пластины; Свх - емкость измерительной цепи; Со - емкость одной пластины. [41]
К - коэффициент теплопроводности материала пластины или цилиндра в ккал / м ч град; 2S - толщина пластины в м; л - радиус цилиндра в ж; a - коэффициент теплоотдачи от поверхности пластины или цилиндра к окружающей среде в ккал / м 2 - ч-град. [42]
 |
Схема постановки опытов по определению затухания ударной волны. [43] |
В результате соударения по материалу пластины и изучаемому веществу распространяются ударные волны. [44]
 |
Использование двух отверстий связи для улучшения распределения полл. [45] |
Страницы: 1 2 3 4