Материал - резистор
Cтраница 2
Стабильность коэффициента at обеспечивается соответствующей обработкой материала резистора, предотвращающей его старение в процессе эксплуатации. [16]
Стабильность коэффициента аг обеспечивается соответствующей обработкой материала резистора, предотвращающей его старение в процессе эксплуатации. [17]
 |
Изменение вторичного напряжения при отсутствии искрового разряда и пробое воздушного зазора в свече.| Зависимость сопротивления добавочного резистора от силы тока первичной цепи. [18] |
На рис. 11.4 показано изменение сопротивления резистора в зависимости от проходящего по нему тока и материала резистора. Так как резистор включен последовательно с первичной обмоткой катушки зажигания, общее сопротивление первичной цепи будет изменяться в зависимости от силы тока в цепи. [19]
Количество материала, удаляемого с резистора за единицу времени, определяется размерами абразивных частиц, скоростью продвижения резистора под форсункой, материалом резистора и др. Размеры частиц абразива принимают от 10 до 500 мкм. [20]
По назначению резисторы разделяют на пусковые, регулировочные, тормозные, разрядные, форсировочные, добавочные и др. Резисторы, применяемые в промышленной практике, изготовляют из металлических сплавов высокого удельного сопротивления ( констан-тан, манганин, нихрома, фехраль), из стальной проволоки, чугуна и др. Материал резисторов должен выдерживать длительно относительно высокую температуру ( 200 - 300 С) и обладать достаточно высоким удельным сопротивлением. [21]
На концах любого резистора кроме напряжения, приложенного в схеме, всегда имеется небольшое напряжение, называемое шумовым. Оно возникает вследствие хаотических тепловых процессов, которые происходят в материале резистора. [22]
Первый член правой части последнего соотношения является суммой градиентной и аппаратурной погрешностей резистора, следующий за ним - линейной погрешностью и последний - контактной. Линейная погрешность - параметр, определяющий невоспроизводимость резисторов вследствие отклонения эффективного значения ширины резистора от заданной величины, вызванного ( при масочной технологии) заращиванием трафарета распыляемым материалом, первоначальной погрешности ширины щели, подпыления материала резистора за границы, определяемые трафаретом, и пр. [23]
Нижний тонкий порядка нескольких десятков или сотен нанометров слой предназначен для создания адгезии между подложкой и расположенным поверх него толстым: ( 102 - 104 нм) слоем хорошо проводящего металла ( Си, Ag, Аи, А1), но неустойчивого против коррозии. Многослойные композиции покрываются сверху обычно никелем или другим устойчн-чивым к воздействию внешней агрессивной среды пленочным материалом. Контакты к пленочным резисторам [52-54] часто делаются двухслойными: верхний слой предназначен для термокомпресснонно-го соединения, а нижний обеспечивает связь с материалом резистора. Для резистора нз нихрома используется подслой хрома. Для резисторов из силицида хрома ( SijCr) или силицида молибдена ( MoSi2) подслоем служит пленка молибдена толщиной 50 нм, создающая хорошую адгезию. Для резисторов из нитрида тантала используются многослойные пленочные композиции: Ti-Аи, NiCr-Аи, NiCr-Pd - Аи, NiCr-Си - Pd-Аи н др. Специфика материаловедения многослойных пленочных систем требует отсутствия взаимной диффузии слоев материалов. Поперечной диффузии свойственны характерные закономерности, связанные с высокой концентрацией избыточных вакансий, возникающей в свежесконден-сированиой пленке и обусловливающей интенсивную диффузию в начальной стадии. Последняя характеризуется запаздыванием в образовании интерметаллическнх соединений. Интенсивность этой стадии зависит от скорости рассасывания первоначальной неравновесной концентрации вакансий до равновесного значения. Если время жизни избыточных вакансий достаточно велико н они достаточно долго задерживаются в объеме блоков-кристаллитов ( прежде чем коагулировать в диски, микропоры, выйти на поверхности нлн осесть на линейный, плоских и объемных дефектах), то происходит нитенснвиая диффузия. [24]
С целью уменьшения габаритных размеров резисторов удельное сопротивление использованного для его изготовления материала должно быть возможно выше. Допустимая рабочая температура материала также должна быть возможно больше, что позволяет сократить массу материала и необходимую поверхность охлаждения ( см. § 2.4) Для. ТКС) резистора должен быть возможно меньше. Материал резисторов, предназначенных для работы на воздухе, не должен подвергаться коррозии либо должен образовывать противостоящую ей защитную пленку. [25]
 |
Сечение ( а и вид сверху ( 6 типичного диффузионного резистора. [26] |
Для материала с заданным удельным объемным сопротивлением номинальное сопротивление резистора зависит главным образом от геометрической структуры элемента. Из (2.76) видно, что сопротивление резистора можно увеличить путем увеличения его длины или уменьшения площади поперечного сечения. Ограничения на геометрические размеры резистивного элемента накладываются отдельными чисто практическими факторами. Если уменьшать ширину материала резистора до ничтожно малых размеров, то с ним окажется невозможно работать под микроскопом даже с сильным увеличением и при использовании самого совершенного оборудования. [27]
Страницы: 1 2