Чистый материал
Cтраница 1
Чистые материалы необходимы для исследования радиационных эффектов в полупроводниках. Неконтролируемые примеси сильно затрудняют эти исследования. [1]
Чистые материалы быстро завоевывают все новые позиции в естествознании и производстве, особенно в новых отраслях техники. Повышение чистоты материалов и совершенствование методов управления примесным составом ведет к более глубокому познанию вещества и его бесчисленных индивидуальных представителей, к выявлению их скрытых свойств и, следовательно, новых областей использования. А это создает качественно более высокие связи и опосредствования в материальной культуре. Чистота является обязательным условием структурного совершенства твердого тела, а оба фактора вместе - основой для создания материалов с заданным комплексом свойств. [2]
Анализ чистых материалов представляет собой довольно обширный раздел спектрального анализа. Ниже рассмотрено несколько примеров, поясняющих подход к решению таких задач. [3]
Из чистых материалов применяются растворы эпоксидных смол ЭД-6, ЭД-40, Э-41, лак Э-4100, часто пигментированные алюминиевой пудрой ( 10 - 15 %) или Zn-пигментом. Значительно большее количество материалов для водостойких покрытий выпускается на основе модифицированных смол, так как модификация улучшает ряд показателей, особенно технологичность и некоторые показатели устойчивости к агрессивным средам. [4]
Без химически чистых материалов невозможно производство хороших электронных ламп, резисторов, конденсаторов и многих других элементов радиоаппаратуры. [5]
Получение столь чистого материала является довольно сложной задачей. По этой причине приборы, разработанные на основе кремния, оказываются, как правило, более дорогими, чем на основе германия. [6]
В чистых материалах конгломерат пор, при котором реализуется микропластическая неустойчивость структурного элемента, в основном состоит из зародышевых и незначительно выросших пор, так как темп зарождения пор растет с увеличением пластической деформации. Поэтому в чистых материалах вязкое разрушение в основном обусловлено процессом зарождения пор и в значительно меньшей степени - процессом их роста. В конструкционных материалах наблюдается обратная картина - основной вклад в разрушение вносит процесс роста пор. Поскольку жесткость напряженного состояния влияет практически только на скорость роста пор, то чувствительность Ef к этому параметру для чистых материалов значительно меньше, чем для конструкционных. [7]
В чистых материалах фотопроводимость не здвисит от поля и слабо растет с увеличением поля при наличии примесей. [8]
В чистых материалах фотопроводимость не зависит от поля и слабо растет с увеличением поля при наличии примесей. [9]
В сравнительно чистых материалах, из которых изготовляются кристаллы, всегда имеются сотые доли процента посторонних примесей, значительно слабее закрепленных в решетке, чем основные ионы. Объяснить, почему эти заведомо слабо связанные ионы не влияют на электропроводность, тогда как дефектные ионы кристалла резко ее повышают, в настоящее время трудно. Среди примесных ионов имеется всегда некоторое число таких, для которых и работа перехода w значительно меньше, чем для основных ионов. Естественно ожидать, что именно эти ионы будут в основном определять проводимость кристалла. [10]
В сравнительно чистых материалах, из которых изготовляются кристаллы, всегда имеются сотые доли процента посторонних примесей, значительно слабее закрепленных в решетке, чем основные ионы. Объяснить, почему эти заведомо слабо связанные ноны не влияют на электропроводность, тогда как дефектные ионы кристалла резко ее повышают, было бы трудно. Среди примесных ионов имеется всегда некоторое число таких, для которых и работа перехода w значительно меньше, чем для основных ионов. Естественно ожидать, что именно эти ионы будут в основном определять проводимость кристалла. [11]
 |
Прибор для дозировки и переливания значительных объемов чистых жидкостей. [12] |
Первичное дробление чистого материала чаще всего проводят, разбивая куски вещества, завернутые в несколько слоев полиэтиленовой или фторопластовой пленки, молотком на наковальне. [13]
Для получения чистых материалов необходимы не только соответствующие технология и аппаратурное оформление, но и аналитические методы для идентификации материалов, определения степени их чистоты и методы контроля процесса производства. [14]
Первичное дробление чистого материала чаще всего проводят, разбивая куски вещества, завернутые в несколько слоев полиэтиленовой или фторопластовой пленки, молотком на наковальне. [15]
Страницы: 1 2 3 4