Cтраница 1
Стеклокерамические материалы имеют пулевую пористость в отличие от большинства керамических изделий, спрессованных обычными методами. Высокая плотность стеклокерамики объясняется тем, что в процессе кристаллизации стекло может течь, залечивая тем самым поры, возникающие при изменении объема. [1]
В последнее время созданы новые стеклокерамические материалы - ситаллы. [2]
Перечислим наиболее важные свойства стеклокерамических материалов. [3]
Ситаллы ( стеклокерамика) - новые стеклокерамические материалы па основе стекла, отличающиеся от последнего кристаллической структурой, подобной керамической, но с более мелкими ( от долей до 1 - 2 мкм) кристаллами и более плотной их упаковкой, исключающей какую-либо пористость материала. Отформованные изделия подвергают специальной термической обработке для образования мелкокристаллической плотной структуры, характерной для ситаллов. [4]
При химической обработке стекол и стеклокерамических материалов для инициирования кристаллизации широко применяют облучение. [5]
Это, вероятно, связано с тем, что имеющиеся в стеклокерамических материалах кристаллы ограничивают размер возможных дефектов, и это понижает скорость распространения трещин. Кроме того, стеклокерамические вещества обычно отличаются повышенной по сравнению с обычными стеклами устойчивостью к истиранию. [6]
В последние годы растворы, особенно гелеобразующие, широко используются для получения стекла, стеклокерамических материалов и покрытий. [7]
Интегральные схемы на некристаллической ( изоляционной) подложке, создаваемые обычно из стекла или стеклокерамического материала путем послойного нанесения одна на другую пленок различных материалов с одновременным формированием из них микродеталей и их соединений ( пленочные интегральные схемы), создаются в результате развития вакуумных методов нанесения тонкопленочных покрытий. [8]
Размер частиц кристаллической фазы в ситаллах обычно не превышает 1 мкм, в отличие от многих керамических и стеклокерамических материалов с грубодисперсными включениями. Другие наименования для си-таллов: закристаллизованное, или нуклеированное, стекло; стеклокерамика; стеклофарфор; квазикерам; витрокерам, а для отдельных видов - фотоситалл, шлакоситалл, шлакокерам. [9]
Несмотря на то что этот же показатель для ДФ в 2 - 3 раза выше, стекло указанного состава образует с ним наиболее стойкий стеклокерамический материал. [10]
Из отходов различных гальванотехнических производств были получены пигменты белого, черного и серого цветов, а также различные оттенки синего, зеленого, коричневого и желтых цветов, которые были испытаны при получении стеклокерамических материалов для микроэлектроники, цветных глазурей и красок для художественной керамики. [11]
В последнее время все большее применение для подложек пленочных схем находят новые материалы: ситалл и фотоситалл. Си-талл представляет собой стеклокерамический материал, получаемый путем термообработки ( кристаллизации) стекла. По своим свойствам ситалл превосходит исходное стекло. В отличие от большинства высокопрочных тугоплавких кристаллических материалов, он хорошо обрабатывается Его можно прессовать, вытягивать, прокатывать и отливать центробежным способом. [12]
По механическим свойствам ситаллы превосходят сталь, уступая ей лишь в отношении ударной вязкости. В настоящее время получены стеклокерамические материалы с коэффициентом теплового расширения, близким к нулю, пределом прочности при сжатии до 9000 кгс / см2 и при изгибе до 1800 кгс / см2, устойчивые к действию смеси азотной и серной кислот при температурах до 300 С и выдерживающие резкие ( до 1000 С) перепады температур. [13]
По механическим свойствам ситаллы превосходят сталь. В настоящее время получены стеклокерамические материалы с коэффициентом теплового расширения, близким к нулю, пределом прочности при сжатии до 9000 кгс / см2 и при изгибе до 1800 кгс / см2, устойчивые к действию смеси азотной и серной кислот при температурах до 300 С и выдерживающие резкие ( до 1000 С) перепады температур. [14]
Основные поиски в области конструктивного оформления связаны с усовершенствованием плоских корпусов и применением более совершенных материалов. С этой целью в настоящее время изучаются стеклокерамические материалы, в которых сочетаются прочность стекла и теплопроводность керамики. Ведутся исследования, направленные на получение лучших сортов низкотемпературного стекла для выполнения спаев, усовершенствование процесса металлизации выводов из ковара. Одновременно исследуется возможность уменьшения расстояния шежду выводами и повышения коэффициента использования поверхности кристалла полупроводника. [15]