Cтраница 2
Конструктивно-технологические требования предусматривают выполнение заданных габаритно-массовых показателей, плотности компоновки монтажа, ремонтопригодности, обеспечение стыковки с другими изделиями комплекса, стандартизацию, взаимозаменяемость, использование автоматизации ч механизации, а также ориентацию на новейший элементный базис. [16]
По функциональной сложности БИС и БГИС могут соответствовать блоку в аппаратуре первого или второго поколения. Кроме того, аппаратура четвертого поколения в составе элементного базиса содержит микросборки. Микросборки, как и микросхемы, могут быть корпусиропанными и бескорпусными. Аппаратура четвертого поколения выполняется с большой долей отказа от дискретных элементов ( в корпусах ИМС) на основе многослойных печатных и керамических плат, гибких печатных шлейфов. Автоматизированное проектирование занимает главенствующее положение вплоть до выпуска конструкторской документации. Контактирование ИМС сваркой, узлов - пайкой. [17]
Появление дополнительных структурных уровней ( например, модули) ведет к увеличению связей, переключений и ухудшает надежность и технологичность конструкции. Количество структурных уровней в конструировании кроме функцональной сложности устройства определяется элементным базисом. [18]
Создание баз данных является обязательным условием реализации модульного принципа, поскольку в этом случае исключение отдельной программы не нарушает целостность информационного взаимодействия программных средств. База данных в САПР является сосредоточением ( библиотекой) математических модулей элементного базиса проектирования, т.е. того базиса, из которого формируются модели сложных объектов. [19]
Предположим, что ( L R) s, ( N - - R) t, Bq; ясно, что в этом случае тривиальная реализация автомата S невозможна. Рассмотрим метод [31, 32] построения по ГСА Г одноуровневой логической схемы МПА Мура S, который позволяет учитывать особенности используемого элементного базиса уже при синтезе МПА по ГСА и далее при кодировании внутренних состояний автомата и построении его структурной таблицы. [20]
Одним из выходов из этого положения может быть ориентация при построении нерегулярных логических цифровых устройств управления на полузаказные БИС, которые состоят из полупроводниковых матриц. Организация соединений между базовыми логическими элементами, в матрицах обеспечивает выполнение разнообразных логических функций. Путем логического проектирования в элементном базисе БИС типа ПЛМ возможно создание подсистемы универсальной автоматизированной системы управления объектом любого уровня сложности и размеров. [21]
Удельная активность булевых п, m - вычислений в бесконечном базисе вообще не зависит от числа переменных реализуемой функции. Доказательство оптимальности схемы 21 интересно тем, что показывает перспективность поисков реальных элементных базисов, в которых возможен синтез схем с малым числом активных элементов. [22]
Малое же быстродействие МЭСМ было, главным образом, следствием недостаточности быстродействия ее элементного базиса, построенного исключительно на электронных лампах, а также количественных ( но не качественных) структурных характеристик машины. И тут, естественно, возникает вопрос - не эффективнее ли было бы сразу же создавать БЭСМ. Аналитические размышления на этот счет категорически убеждают, что Сергей Алексеевич нашел мудрое, единственно правильное решение. Создание МЭСМ должно было предварять дальнейшую его деятельность по развитию ЭВМ, которая, как можно непреложно полагать, им уже была задумана и даже глубоко продумана. Причем на эти его намерения, как известно, оказал существенное влияние Михаил Алексеевич Лаврентьев. [23]
Конструкция современной РЭА является прежде всего результатом эволюции элементного базиса, которая повлекла за собой изменение методов компоновки и характера структурных уровней в конструкции. При компоновке преследуется цель максимально использовать высокие качества элементной базы. С увеличением степени интеграции уменьшается число монтажных соединений, увеличивается плотность компоновки, уменьшается масса и объем устройства. Все большее количество соединений переходит внутрь самой микросхемы, и сложность конструкции как бы переходит в сложность элементного базиса. [24]