Химическое меднение
Cтраница 3
Для химического меднения использован раствор следующего состава: CuSO4 - 5Н2О - 25 г / л; NaOH - 45 г / л, формальдегид СН2О - 10 г / л и некоторые другие компоненты. На реакцию Канниццаро ( взаимодействие формальдегида со щелочью с образованием формиата натрия и метилового спирта) затрачено в 2 2 раза больше формальдегида, чем на процесс выделения меди. [31]
Раствор химического меднения содержит 25 г / л CuSO4 - 5H2O, 45 г / л NaOH, 10 г / л формальдегида и ряд других компонентов. [32]
Процессу химического меднения предшествуют операции сенсибилизации и активации поверхности, которые проводятся для придания диэлектрику способности к металлизации. Эти операции выполняют, обрабатывая поверхности в растворах двухлористого олова и хлористого палладия. [33]
Процесс химического меднения проводится из раствора, содержащего 30 г / л ( Сем) CuSO4 - 5H2O ( CM), 40 г / л ( Сщ) NaOH ( щ) и 25 мл / л ( СФ) 40 % - ного ( р) ( с содержанием 40 г СН2О в 100 мл) раствора формалина СН2О ( Ф) и некоторые другие компоненты. [34]
Для химического меднения использован раствор следующего состава: CuSO4 - 5H2O - 25 г / л; NaOH - 45 г / л, формальдегид СН2О - 10 г / л и некоторые другие компоненты. На реакцию Канниццаро ( реакция формальдегида с щелочью с образованием формиата натрия и метилового спирта) затрачено в 2 2 раза больше формальдегида, чем на процесс собственно меднения. [35]
Раствор химического меднения содержит 25 г / л CuSO4 - 5H2O, 45 г / л NaOH, 10 г / л формальдегида и ряд других компонентов. [36]
Растворы химического меднения содержат соль двухвалентной меди, восстановитель, вещества для связывания Си ( II) в комплекс, вещества, регулирующие рН раствора, различные добавки. [37]
Перед химическим меднением поверхность неметаллических форм подвергают предварительной обработке ( сенсибилизации) раствором хлористого олова в соляной кислоте. Такая обработка повышает адгезию металла к поверхности и ускоряет процесс восстановления. Температура раствора 15 - 25 С, время выдержки 5 - 10 мин. После этого детали тщательно промывают в проточной холодной воде для создания пленки двухвалентного олова. После обработки хлористым оловом требуется также дополнительное активирование поверхности в растворе хлористого палладия соляной кислотой. Температура раствора 15 - 25 С, время обработки 3 - 10 мин. [38]
Так как химическое меднение часто используют для создания первоначального электропроводного слоя, на который затем наращивают медь электрохимическим путем, целесообразнее применять менее концентрированные растворы, обладающие большей стабильностью, тем более, что для создания необходимой электропроводности требуемая толщина медной пленки составляет десятые доли микрона. Перечисленные растворы предназначены для меднения при комнатной температуре. С ее увеличением скорость покрытия возрастает, одновременно увеличивается и опасность саморазложения раствора. [39]
 |
Шлифованная плата печатной схемы из фотокерама. [40] |
Сущность процессов химического меднения и никелирования состоит в восстановлении металлов из их солей различными восстановителями. При подкислении раствора этого комплекса образуется Си 2 и выделяется металлическая медь. [41]
Перед началом химического меднения в раствор вводят 80 - 120 г. л формалина. [42]
Раствор для химического меднения необходимо не менее двух раз в смену подвергать химическому анализу. [43]
В растворах химического меднения при малых концентрациях меди и низких скоростях осаждения процесс восстановления контролируется массопереносом. В этом случае влияние принудительной конвекции велико. При высоких концентрациях ионов и больших скоростях осаждения это влияние ничтожно. Снижение средней скорости осаждения при перемешивании раствора может быть вызвано увеличением диффузии кислорода к поверхности образующегося покрытия и частичной его пассивацией. Необходимо отметить, что перемешивание раствора химического меднения повышает его стабильность. Это связано, по-видимому, со снятием диффузионных ограничений по доставке растворенного кислорода к образующимся в объеме раствора зародышам металлической фазы и пассивацией их поверхности, приводящей к торможению процесса самопроизвольного роста этих зародышей. [44]
В случае химического меднения они тормозят анодное окисление СН2О на поверхности меди, причем тормозящее действие более сильно проявляется для малых частиц меди, что приводит к стабилизации раствора при продолжающей идти основной каталитической реакции. [45]
Страницы: 1 2 3 4