Cтраница 2
В последнее время в литературе уделяется внимание исследованию процесса электролитического меднения из растворов на основе триполифосфата натрия Ма5РзОю или калия КбРзОю, которые образуют растворимые комплексы с солями меди и некоторых других металлов. Основные закономерности катодного процесса в триполифосфатных и пирофосфатных электролитах аналогичны. При увеличении плотности тока возникает концентрационная поляризация, которая при больших плотностях тока и определяет скорость процесса. [16]
ЦАМ или др.), то их перед серебрением подвергают электролитическому меднению. [17]
Перемонтаж деталей обусловлен также необходимостью смены подвесок из-за различной степени загрузки ванн для химического и электролитического меднения. [18]
Комбинированный позитивный способ состоит из следующих основных этапов: подготовка основания, нанесение рисунка проводников, нанесение защитной лаковой пленки, обработка отверстий, химическое меднение отверстий, удаление защитной лаковой пленки, электролитическое меднение отверстий и проводников, нанесение кислотостойких сплавов и металлов, удаление эмульсии, травление, осветление проводящих покрытий, механическая обработка платы. [19]
Типовой технологический процесс получения печатной схемы электрохимическим способом состоит в основном из следующих операций: заготовка платы, гидропескоструйная обработка ее, печатание схемы, обработка растворами двухлористого олова и азотнокислого серебра с промежуточной промывкой, химическое меднение, снятие краски, электролитическое меднение, промывка водой, сушка. [20]
Медные электролитические покрытия могут применяться в ремонтном производстве в качестве подслоя под декоративные никелевые и хромовые покрытия, для защиты от науглероживания при цементации и для облегчения прирабаты-ваемости сопряженных поверхностей деталей. Электролитическое меднение ста ли иногда применяют и для восстановления изношенных поверхностей способом электролитического натирания. [21]
Для электролитического меднения литых деталей из цинковых сплавов, широко используемых во многих отраслях промышленности, необходимо применять специальный технологический процесс подготовки к покрытию. Для этой цели детали монтируют на подвески и производят их химическое обезжиривание в слабощелочном растворе следующего состава ( в г. л): 50 - 60 тринатрийфосфата; 25 - 30 кальцинированной соды; 3 - 5 калиевого мыла. Рабочая температура 60 - JQ С, выдержка 3 - 5 мин. [22]
Например, при электролитическом меднении в течение 1 мин образуется покрытие толщиной - 1 мк. [23]
При цементации не все поверхности деталей должны подвергаться насыщению углеродом. Поэтому такие поверхности предохраняют путем электролитического меднения, покрытием пастами, обмазками, ыастиками. [24]
Незакрытая поверхность меди зачищается наждачной бумагой, промывается спиртом и бидистиллятом. Для повышения точности измерений желательно провести электролитическое меднение поверхности, которое осуществляется из насыщенного раствора CuSO4, подкисленного H2SO4 ( 2 - 3 капли конц. [25]
После термической обработки твердость поверхностного слоя повышается до 58 - 65 HRC, а твердость сердцевины составляет 20 - 35 HRC. Чтобы защитить участки, не подлежащие упрочнению, применяют электролитическое меднение ( толщина слоя 0 02 - 0 04 мм) или обмазывают их смесью, приготовленной из огнеупорной глины, песка, асбеста и жидкого стекла. [26]
Электролит в этом случае отличается от обычно применяемого в процессах меднения большим содержанием щелочи или карбоната и меньшей концентрацией меди и цианида. Кроме того, плотности тока в данном случае значительно превосходят те, которые считаются нормальными при обычном процессе электролитического меднения в цианистых ваннах при комнатной температуре. Ясно, что в таких условиях трудно получить осадки меди хорошего качества, особенно при обезжиривании довольно рельефных изделий, когда плотность тока не одинакова на различных участках поверхности изделия. [27]
Восстановление серебра формальдегидом при его высоких концентрациях проходит чересчур быстро, поэтому покрытие получается серое; оно пригодно лишь в качестве подслоя для последующего электролитического меднения. Хорошие результаты получаются, если формальдегид взять из расчета 8 - 10 мл на 1 л дистиллированной воды. Для серебрения путем разбрызгивания предложен также раствор, содержащий в качестве восстановителя сернокислый гидразин. [28]
Пайка в водородной среде выполняется припоем марки ПСр-70, в весовой состав которого входят: 70 0 5 % Ag, 22 5 0 5 Си, 7 5 0 5 % Zn. Припой в виде тонких ленточек толщиной 0 1 мм или проволоки диаметром 0 5 - 1 5 мм укладывается на месте пайки. Детали, изготовленные из сплавов Л-59, Л-62 и Л-68, перед пайкой подвергаются электролитическому меднению, причем толщина наносимого слоя меди должна составлять 10 - 15 мкм. [29]
Электролитическое ( гальваническое) осаждение является вторым этапом формирования проводников и металлизации отверстий печатных плат. Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину ( 0 2 - 0 3 мкм), рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, поэтому его защищают гальваническим наращиванием ( затяжкой) 1 - 2 мкм гальванической меди. Для повышения надежности и обеспечения возможности многократной перепайки при монтаже радиоэлементов толщина слоя электролитической меди должна быть не менее 40 - 75 мкм. Электролитическое меднение проводят в сернокислых, пиро-фосфатных и борфтористоводородных электролитах. Надежность металлизации повышается введением послойного наращивания в пирофосфатной ( до 5 - 7 мкм), а затем в сернокислой ( до 25 - 38 мкм) ваннах. [30]