Химически восстановленная медь
Cтраница 1
 |
Характер шероховатости поверхности. [1] |
Химически восстановленная медь ( или серебро) заполняет прежде всего эти отверстия, образуя на поверхности сплошной проводящий слой, на который можно наращивать медь и другие металлы электрохимическим путем. [2]
 |
Сечение центрального проводника. [3] |
Поскольку слой химически восстановленной меди токонесущий, его удельное сопротивление существенно влияет на затухание в полосковом волноводе. Исследования показывают, что это сопротивление осадков химически восстановленной меди зависит от состава раствора, из которого она осаждается, и режимов осаждения. [4]
В производстве печатных плат используют химике-гальваническую металлизацию: по слою химически восстановленной меди осаждают медь электролитически из сульфатных, фтор-боратных, дифосфатных и некоторых других электролитов. Для других промышленных целей, когда нужно снизить массу конструкции, сэкономить металл, придать поверхности изделия заданные свойства, а также для производства товаров народного потребления применяют электрохимическую металлизацию диэлектриков, минуя стадию химического восстановления метал - ЛОБ. [5]
В производстве печатных плат используют химико-гальваническую металлизацию: по слою химически восстановленной меди осаждают медь электролитически из сульфатных, фтор-боратных, дифосфатных и некоторых других электролитов. Для других промышленных целей, когда нужно снизить массу конструкции, сэкономить металл, придать поверхности изделия заданные свойства, а также для производства товаров народного потребления применяют электрохимическую металлизацию диэлектриков, минуя стадию химического восстановления металлов. [6]
На рис. 5.5 представлены кривые зависимости удель-ног / сопротивления осадков химически восстановленной меди, полученных из растворов различных составов, от температуры, при которой протекает осаждение. Для всех растворов они имеют одинаковый характер. [7]
В результате активации на поверхности диэлектрика образуется каталитически активная пленка серебра, на которую нанесен слой химически восстановленной меди толщиной 3 - 5 мкм, затем - слои гальванической меди 25 - 35 мкм и гальваничгского серебра толщиной 10 - 15 мкм. [8]
Поскольку слой химически восстановленной меди токонесущий, его удельное сопротивление существенно влияет на затухание в полосковом волноводе. Исследования показывают, что это сопротивление осадков химически восстановленной меди зависит от состава раствора, из которого она осаждается, и режимов осаждения. [9]
Химическое меднение заготовок плат осуществляется аналогично операции химического меднения диэлектриков ( см. гл. Особенность процесса химического меднения заготовок печатных плат при комбинированном способе изготовления плат заключается в том, что наличие открытой медной фольги на заготовках при химическом меднении обусловливает необходимость применения аммиачного раствора хлористого палладия при активировании или совмещенного раствора ( см. табл. 115), кроме того на поверхность медной фольги осаждается химически восстановленная медь, что влечет за собой повышенный расход меди и применение механических способов зачистки для удаления слабо сцепленного медного слоя. [10]
При изготовлении печатных плат электрохимическим способом исходным материалом служит нефольгмрованный диэлектрик, на всю поверхность которого наносят слой 1сди ( толщиной 5 мкм) путем химического восстановления. Для окончательного создания проводниковых элементов схемы на незащищенные участки меди ( химической) наносят осадок меди электрохимически и поверх нее - покрытие сплавом олово - свинец. Затем кислотостойкая краска смывается растворителем, а слой химически восстановленной меди вытравливается. Как видно, в электрохимическом способе, п отличие от химического, проводящий рисунок печатной платы создается в результате осаждения металла, а не вытравливании. [11]
При изготовлении печатных плат электрохимическим способом исходным материалом служит нефольгированный диэлектрик, на всю поверхность которого наносят слой меди ( толщиной 5 мкм) путем химического восстановления. Для окончательного создания проводниковых элементов схемы на незащищенные участки меди ( химической) наносят осадок меди электрохимически и поверх нее - покрытие сплавом олово - свинец. Затем кислотостойкая краска смывается растворителем, а слой химически восстановленной меди вытравливается. Как видно, в электрохимическом способе, в отличие от химического, проводящий рисунок печатной платы создается в результате осаждения металла, а не вытравливания. [12]
Страницы: 1